1化學(xué)鎳自動(dòng)加藥系統(tǒng),酸性蝕刻添加系統(tǒng),鍍金自動(dòng)添加系統(tǒng),禾威WALCHEM WCU/WNI/WEC/WPH 控制器,倒置式金相顯微鏡;金相消耗品;手提式涂層測(cè)厚儀;長(zhǎng)臂板厚測(cè)量?jī)x;熒光金屬鍍層測(cè)厚儀;測(cè)厚儀/標(biāo)準(zhǔn)片;磨拋機(jī);研磨/拋光兩用機(jī);金相切割機(jī);環(huán)氧乙烷滅菌箱;比重-密度天平;電子分析天平;鍍鎳自動(dòng)添加系統(tǒng);X射線測(cè)厚儀;鍍銅蝕銅自動(dòng)添加控制器;導(dǎo)電率自動(dòng)添加控制器;凝膠化時(shí)間測(cè)試儀;水質(zhì)測(cè)試包;銅箔抗剝離強(qiáng)度測(cè)試儀;
手持式電鍍鎳分析儀由深圳市瑞思遠(yuǎn)科技有限公司http://www.rsy17。。com代理進(jìn)口廠家,專(zhuān)業(yè)用于電鍍銅或化學(xué)銅分析監(jiān)測(cè)系統(tǒng)廣泛用于印制電路板成形處理及電鍍行業(yè)電鍍鎳鍍膜工藝設(shè)計(jì)的分析監(jiān)測(cè)。
手持式電鍍鎳分析儀本產(chǎn)品可以在要求下馬上測(cè)定出鎳或銅的濃度值。無(wú)需人工滴定化學(xué)方法測(cè)試,省去了因人為肉眼觀測(cè)顏色有誤而帶來(lái)的分析誤差。是化學(xué)廠商,電鍍工廠,科研機(jī)構(gòu),廢水處理和學(xué)校的*。
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測(cè)定原理
采用吸光光度法測(cè)定原理,光線透過(guò)光學(xué)受光側(cè)的回饋吸收比例,再經(jīng)信號(hào)放大器計(jì)算轉(zhuǎn)換為鎳銅離子濃度值。
設(shè)備優(yōu)點(diǎn)
●可同時(shí)測(cè)定無(wú)電解銅電鍍液或蝕刻液之銅離子濃度。
●3種測(cè)定模式選擇:銅濃度、硫酸銅濃度、莫耳濃度,自定模式、溫度,操作簡(jiǎn)易方便。
●不受溶液中硫酸、過(guò)氧化氫含量的影響。
●50度以下,自動(dòng)溫度補(bǔ)正,不受溫度變化影響.
測(cè)定范圍
●銅0.0~76.3g/L, (Cu)
●硫酸銅0~300g/L (CuSO4)
●莫耳濃度0.000~1.200mol/l
●吸光度:0.000~1.999 (Abs)
●溫度:0.0~50.0℃
誤差范圍
●±2%(FS)以內(nèi)(一定條件℃)
外形尺寸
●38(H)X75(W)X180(D)mm
重量
●約300G
儀器自我診斷功能
●電池電壓、校正中、ERR、異常診斷等