手持式孔銅測厚儀CMI500 介紹
手持式孔銅測厚儀CMI500:應用于線路板行業又稱CMI511。CMI系列產品作為*在PCB行業已逐漸形成一個行業標準,90%的電鍍企業均在使用CMI500孔銅測厚儀測量線路板的孔銅厚。CMI500為手持式的電池供電的測厚儀,帶溫度補償功能,能夠用于線路板浸飾工序前、后,線路板從電鍍槽中提起后立即可以測量,測量不受溫度影響,可以穿透錫Sn和錫Sn/鉛Pb抗蝕層,對兩層和多層線路板的測量。CMI500是線路板行業的理想幫手,是監測電鍍過程*的工具;同時具備*的統計和報表生成軟件,通過RS232接口可將測量數據、統計資料直接傳至電腦,可留下寶貴的質量控制資料。:馮(+)
手持式孔銅測厚儀CMI500的技術參數:
- 測量技術:電渦流
- 測試孔直徑范圍:Φ0.899—Φ3.0mm
- 測量厚度范圍:2--102μm
- 測量板厚范圍:0.8—3.0mm
- 準確度:相對于標準片±5%
- 分辨率:0.01mils (0.1μm)
- 存儲量:2000條讀數
- 校準:連續自我校準
- 統計數據:讀數條數、標準差、平均值、CPK、高/低值、直方圖(與串行打印機連接)
- 顯示:12.7mm高亮度液晶顯示屏
- 單位:mil、μm
- 接口:232串口
- 電源:9V干電池一節
- 外形尺寸:150×80×30mm
- 重量:260g
手持式孔銅測厚儀CMI500的配置:
500SERIES主機
ETP孔壁銅探頭
ETP標準片
手持式孔銅測厚儀CMI500的售后服務:儀器享有自購機之日計起為期12月的質量保證期,終身享有保修服務。