SWIFT XS SWIFT XS拉曼光譜儀
具體成交價以合同協議為準
- 公司名稱 HORIBA科學儀器事業部
- 品牌 HORIBA/堀場
- 型號 SWIFT XS
- 產地 法國
- 廠商性質 生產廠家
- 更新時間 2024/1/23 18:50:50
- 訪問次數 4401
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實現毫秒級別超快速、高分辨拉曼成像
全新 SWIFT XS 拉曼光譜儀
”
無懼以往拉曼成像過程中的共焦和靈敏度等挑戰，全新SWIFT XS超快速成像拉曼光譜儀，實現毫秒級別超快速、高分辨拉曼成像，幫助用戶專注獲取成像的細節和化學信息。
01配備優化EMCCD，*呈現超快速成像技術優勢
超快速
高達1400條光譜/s，可幾秒內獲取拉曼成像圖，節省測樣時間，快速分析大量樣品。
高精度
單個成像圖可達百萬像素，不僅保證大面積成像，同時可獲取超精細成像圖。
高精度圖像 (>260萬張光譜)：
1.9cm×0.9cm藥片成像圖，局部放大后顯示更細節的藥物各成分分布圖
高靈敏
即使對于弱信號、有熒光干擾的生物樣品，同樣能進行超快速成像。
細胞微管成像，掃描范圍92 μm x 71 μm，
共40533條光譜，步長400nm，總成像時間：5 min 15s。
綠色和黃色分別對應蛋白質和DNA的分布。
高空間分辨率
HORIBA 拉曼系統的真共焦性能，確保利用佳空間分辨率分析小顆粒或者薄層樣品，支持3D成像。
1μm聚集小球超快速拉曼成像結果。
左：共聚焦成像結果，獲得非常清晰的小球輪廓；
右：非共焦成像結果，無法將單個小球分開
多種成像功能
支持偏振成像、超低波數成像、PL成像等多種成像功能，全面分析樣品
3英寸MQW半導體晶片的超快速PL圖像
顯示發射波長(左圖)和峰寬(右圖)的分布情況,反映整個晶片的材料質量
共23,409條光譜，總采集時間7m:10s
2多種工作模式，滿足樣品多樣化檢測需求
標準模式
采用CCD慢掃操作，適用于信號弱樣品或者單點曝光時間長于1s的樣品測試
SWIFTXS-Ultra 模式
超快速成像，高達1400條光譜/s，適用于強信號樣品
SWIFTXS-HC 模式
結合超快速成像和信號增強功能，增加弱信號樣品的信噪比和圖像對比度
示例1 標準模式和SWIFTXS-Ultra模式對比
背景：對同一樣品區域(1-6層石墨烯)做成像分布圖，數據點皆為28080條光譜
結果：
·使用標準模式精細掃描，需要1個多小時
·使用 SWIFTXS-Ultra 模式，在1-2分鐘內完成成像的同時，依然獲得很好的層數分布信息
示例2 標準模式和SWIFTXS-HC模式對比
背景：對聚合物小球做成像分布圖，單點曝光時間為10ms/點
結果：SWIFTXS-HC模式可以更地區分樣品和背景噪音，從而獲取更清晰分布圖
應用實例
BaSO4顆粒在HDPE聚合物基質中的3D成像圖
· 每點曝光時間: 50 ms
· 數據點: 13,320
類胡蘿卜素（綠色）在洋蔥表皮細胞中的分布圖
· 每點曝光時間: 3ms
· 數據點: 53000
赤鐵礦在石英中的分布圖
· 每點曝光時間: 3ms
· 數據點: 55695
刻蝕硅中的硅晶格分布，格子間距~1μm
· 每點曝光時間: 1.2m
· 數據點：40200
更多應用案例，請參考應用報告與文章：
典型應用
材料
· 二維材料層數分布
· 復合材料成分分布
· 材料表面修飾程度分布
· 摻雜/缺陷分析
生物/藥物
·生物組織成分分布
·藥物主成分和輔料分布
·藥物多晶型分布
·藥物在細胞中的分布
地質
·礦物組成成分分布
·包裹體分布
·缺陷分析
·珠寶/玉石組成分布
LED/半導體
·圓晶片質量控制
·應力分布
·摻雜/缺陷分析
·PL成像
儀器性能
1. 繼承與發展了XploRA的優異性能，包括全自動切換激光器、共聚焦、高光譜分辨和高空間分辨率、自動準直和校準、一鍵操作、與AFM聯用等
2. 配備專為HORIBA優化的EMCCD：
·讀譜速度可達1613條光譜/s，*超快速拉曼采集速度要求
·EM模式可對信號進行放大（高達1000倍），解決超快速成像中的積分時間短、拉曼信號弱的問題，提高成像靈敏度
·與HOIRBA的高精度自動平臺(步長小至10nm)進行高速同步，減少通訊時間，實現了毫秒級別的拉曼成像
·在快速讀譜時依然保持很低的讀出噪音：<1e-
·非常好的線性，保證測試峰位的準確性
3. 以圖像為中心的拉曼成像軟件，提供無以倫比的采集速度、實時成像分析、巨量數據流的快速分析、多變量分析、3D數據分析等。
地質包裹體的3D成像圖，顯示石英基底、水相CO2和氣相CO2的分布
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