VibroMet™ 2振動拋光機可快速去除樣品表面機械化制樣后殘留的細微變形層，從而得到無應力的制備表面，而不必使用電解拋光制備所必需的危險電解液。結合VibroMet 2與MasterMet 2二氧化硅拋光液對樣品進行化學-機械拋光，可適用于背散射電子衍射（EBSD）或原子力顯微鏡分析（AFM）。不同于傳統的振動拋光機，VibroMet 2可以產生幾乎*水平方向的振動，zui大限度地提高了樣品接觸拋光布的時間。用戶設定好程序后就可以離開，樣品會在拋光盤中自動地開始振動拋光。

VibroMet™ 2振動拋光機快速去除樣品表面變形層

水平運動溫和地拋光樣品不引起機械應力

所得樣品表面適用于背散射電子衍射（EBSD）或原子力顯微鏡分析（AFM）

對混合材料和不均勻樣品都能達到*的制備效果

無需使用危險電解液

替換電解拋光儀和危險電解液

結合VibroMet 2 與MasterMet二氧化硅拋光液，MicroCloth 拋光布對樣品進行化學-機械拋光

設定后無需過多留心

樣品在拋光盤中可自動開始振動拋光

12in [305 mm]直徑拋光盤可同時制備多達18個樣品

VibroMet™ 2 振動拋光機

• 振動拋光機用于在機械制備后去除剩余的輕微變形，以顯現無應力的表面，而不必使用電解拋光所需的危險的電解液

• 將VibroMet™ 2 振動拋光機 和MasterMet™ 2 膠體二氧化硅配合使用，進行化學機械拋光的試樣表面可滿足電子背散射衍射（EBSD）或原子

力顯微鏡(AFM) 分析

• 和zui終拋光液配合使用(pg.69-70)

• 磨盤尺寸為12in [305mm]