韓國Micro PioneerX射線鍍層測厚儀產(chǎn)品介紹

X 螢光射線膜厚分析儀是利用 XRF 原理來分析測量金屬厚度及物質(zhì)成分，可用於材料的涂層 / 鍍層厚度、材料組成和貴金屬含量檢測。  

XRF-2000 系列分為以下三種：  
1. H-Type :密閉式樣品室，方便測量的樣品較大，高度約100mm以下。  
2. L-Type : 密閉式樣品室，方便測量 樣品較小，高度約30mm以下。  
3. PCB-Type : 開放式樣品室，方便大面積的如大型電路板高度約30mm以下的量測 。   
韓國Micro PioneerX射線鍍層測厚儀應(yīng)用 : 
測量鍍金、涂層、薄膜、元素的成分或者是厚度，其可偵測元素的范圍： Ti（22）~U（92 ）。   
行業(yè) :  
五金類、螺絲類、 PCB 類、連接器端子類行業(yè)、電鍍類等。   
特色 : 
  非破壞，非接觸式檢測分析，快速精準。 
  可測量高達六層的鍍層 （五層厚度   底材 ） 并可同時分析多種元素。 
  相容Microsoft微軟作業(yè)系統(tǒng)之測量軟體，操作方便，直接可用Office軟體編輯報告 。 
  全系列*設(shè)計樣品與光徑自動對準系統(tǒng)。 
  標準配備: 溶液分析軟體 ，可以分析電鍍液成份與含量。 
準直器口徑多種選擇，可根據(jù)樣品大小來選擇準值器的口徑。  
  移動方式：全系列全自動載臺電動控制，減少人為視差 。  
  *2D與3D或任意位置表面量測分析。 
  雷射對焦，配合彩色CCD擷取影像使用point and shot功能。 

標準ROI軟體 搭配內(nèi)建多種專業(yè)報告格式，亦可將數(shù)據(jù)、圖形、統(tǒng)計等作成完整報告 。 

光學2 0X 影像放大功能，更能精確對位。  

單位選擇： mils 、 uin 、 mm 、 um 。 
  優(yōu)於美製儀器的設(shè)計與零件可 靠度以及擁有價格與零件的*優(yōu)勢。  
  儀器正常使用保固期一年，強大的專業(yè)技術(shù)支援及良好的售后服務(wù)。 
  測試方法符合 ISO 3497 、 ASTM B568 及 DIN 50987。 

韓國Micro Pioneer 還推出一款元素分析及測厚兩用的XRF-2000R型號

Micro Pioneer XRF-2000R X光鍍層測厚儀及ROHS元素分析儀

是在XRF-2000系列測厚儀的基礎(chǔ)上增加了元素分析及有害物質(zhì)檢測的功能，

其物點為：高分辨率，固態(tài)探測器; 可分析超薄樣品

分析有害物質(zhì)，元素分析分之 ppm - 100％, 符合RoHS / WEEE標準測試以及ELV指令優(yōu)化的應(yīng)用;

可測量多層鍍層厚度及錫鉛成分分析；

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定性分析超過30種元素,能夠測量液體，固體，粉末，薄膜和不規(guī)則形狀；

貴金屬元素含量和分析（金，銀，鉑，和珠寶）；

自動過濾器，多準直儀（五個準直器，從0.1mm-3.0mm）和全自動XYZ移動樣品臺；

性價比*的元素分析及鍍層測厚雙功能分析儀器

儀器尺寸：W610mm D670mm H490mm, 重量：75Kg （net）                              

可測量樣器大小：W550mm D550mm H30mm                      

如需更詳細資料或報價請資詢：
86-755-82413890

李瑞軀

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