全自動影像測量儀MVP1210C特征

一。機構系統

    1、懸臂式結構，00級花崗巖底座，確保機構不變形

    2、工作平臺采用高精度、低折射率工業光學玻璃測量行程：X:1000MMY:1200MMZ:200MM

    平臺承重：25KG

    3、高精度、高穩定性日本THK直線導軌

    導軌直線度：±2?m

    XY軸移動速度：400mm/s；Z軸移動速度：100mm/s

    XY軸加速度：800mm/s2；Z軸加速度：300mm/s2

    4、高穩定、高精度、低噪音日本黑田滾珠絲桿，確保機器運行平穩

    5、高抗扭性日本三木聯軸器

    6、玻璃固定治具，固定或壓平軟性工件（選配）

    二。電控系統

    1、高穩定性日本PanasonicAC伺服馬達/日本安川AC伺服馬達（選配）

    2、美國Galil四軸伺服控制卡

    PCI總線

    脈沖輸出頻率3MHZ

    四路編碼器輸入口，頻率12MHZ

    8入8出I/O點

    zui小伺服更新率（Servoloopupdaterate）

    1、2軸：125微秒

    3、4軸：250微秒

    3、高分辨率、高穩定性英國RENISHAW封閉式光柵尺

    光柵尺分辨率：1、0?m（選配）

    4、雷賽ENC7480計數卡

    32位PCI總線

    4軸28位計數器，zui大輸入頻率5MHZ

    三。影像系統

    1、日本SONY1/3”CCD，768X494PIXEL

    2、美國Navitar6、5:1全自動變倍鏡頭模塊，MotorZoom6000

    光學放大倍率：0、7-4、5X

    影像放大倍率：22-145X/44-290X（加裝2X物鏡）

    3、工業高速、高清晰SDK2000視頻采集卡

    分辨率：800X600PIXEL；32位真彩色；60幀/秒

    四。光學系統

    1、程控式LED表面光，五環八向四十區塊，光投射角度，27-75°

    2、程控式LED輪廓光

    3、程控式LED同軸光（選配）

    五。計算機系統

    1、雙核2、0以上CPU

    2、2GBRAM，160GBHD

    3、512MB獨立顯卡

    3、17”標屏LCD顯示器，分辨率：1280X1024

    4、操作系統：WindoP

    5、其它軟件：AUTOCAD/OFFICE（選配）

    六。軟件系統（無錫全自動影像測量儀）

    1，軟件功能簡介

    1、1，物件區：點、線、圓、弧、橢圓、距離、間距、角度、矩形、槽型孔、坐標系、點云、平面、球、圓柱、圓錐、O型環

    1、2，方法區：中心點、平分、相切、相交、X軸*值、Y軸*值、X軸極小值、Y軸極小值、多點回歸、同心圓、垂直、平行、投影

    1、3，坐標工具：面補正、X軸補正、Y軸補正、平移與旋轉、調用機械坐標系、原點補正、X軸歸零、Y軸歸零、Z軸歸零

    1、4，測量工具區：對焦點、手動點、手動圓、手動弧、橢圓、探針觸發、云點、圓、線、zui近邊界點、沿線zui近點、弧、中心線等

    1、5，幾何繪圖工具區：前視圖、右視圖、上視圖、等角視圖、局部坐標系、影像幾何繪圖、黑白/彩色、zui適縮放比、框選放大、拉近/拉遠、旋轉、平移等功能

    2，自動變焦系統，避免鏡頭倍率變換后的影像校正

    3，提供完整幾何公差計算，具備完整量測功能，量測數據可存盤并隨時輸出計算，還可進行SPC統計制程管制

    4，工件量測圖形化，圖形可存盤、打印并轉存CAD圖檔編輯點、線、弧、面、亦可多點測定，與產品圖紙做偏差比較

    5，影像可通過屏幕顯示觀察，可任意放大縮小并可轉換成幾何測量對比

    6，提供影像直接尋像工具、點、線、框、圓、弧都可快速尋邊，*去毛邊功能，快速去除有毛邊或瑕疵的影像，正確取得量測數據

    7，不用再要專門為自動檢測建立一個教導程序，就所剛剛所測量的步驟軟件可以記錄下來，只要點擊按鈕，即可生成自動步驟的自檢程序

    8，輸出WORD、EXCEL、AUTOCAD文件或SPC統計報表輸出，并且具有DXF輸入離線編程功能

    七、MVP1210C使用環境

    1、電源：（220±5）V/50-60HZ/10A

    2、工作環境溫度：（20±3）℃

    3、相對濕度：35%-80%

    4、振動<0、002g，低于15Hz

    八。適用行業

    背光模塊TFT-LCD、TOUCHPANEL、電路板PCB、精密沖壓件、精密模具、精密塑料件、汽車配件、刀模、精密五金、手機配件、光罩網版、半導體封裝等。