Gatan 697 Ilion II寬束氬離子拋光系統(tǒng)是一個(gè)用于樣品的截面制備及平面拋光的桌面型制樣設(shè)備，以便樣品在SEM及其它設(shè)備上進(jìn)行檢測(cè)分析。可利用IlionII進(jìn)行拋光加工的材料種類十分廣泛，包括由多元素組成的試樣，以及具有不同的機(jī)械硬度、尺寸和物理特性的合金、半導(dǎo)體材料、聚合物和礦物等。如焊縫截面，集成電路焊點(diǎn)，多層薄膜截面，顆粒、纖維斷面，復(fù)合材料、陶瓷、金屬及合金、礦物及其他無(wú)機(jī)非金屬等各種材料的SEM、EBSD樣品。

性能特點(diǎn)：

技術(shù)WhisperlokTM，快速樣品交換（<20S）

低能聚焦潘寧離子槍（兩支）

能量100V-8KV可調(diào)

離子槍位置可調(diào)，擴(kuò)展解析深度和加工寬度

液氮冷卻系統(tǒng)

配方式操作

扇形區(qū)域10—90度可設(shè)

全自動(dòng)化操作，包括馬達(dá)驅(qū)動(dòng)式離子槍

帶有DM軟件的數(shù)碼變焦顯微鏡

截面加工、平面加工兩種模式

氬離子拋光與傳統(tǒng)機(jī)械拋光相比該設(shè)備有如下優(yōu)勢(shì)：

1.     可以對(duì)各種材料進(jìn)行斷面拋光加工。特別是軟硬混合體材料和微小尺寸材料。（如陶瓷材料，紙張材料，半導(dǎo)體晶體材料）

2.     拋光面與機(jī)械研磨不同，呈微細(xì)鏡面。不會(huì)有劃傷、扭曲變形、凹凸不平、研磨顆粒嵌入樣品內(nèi)部、脫層、孔隙結(jié)構(gòu)填堵等現(xiàn)象。加工的樣品反映材料的真實(shí)組織結(jié)構(gòu)。

3.     拋光后樣品的菊池花樣清晰，EBSD分析更加容易。

4.    與FIB裝置相比，速度更快，擴(kuò)大了加工面積，且體積小，襯度高，價(jià)格便宜。