日本MUSASHI武藏350PCSmart XMΩX成都藤田光學
通過高水準的涂布品質實現成品率提高
■3D對準
?自動修正工件臺單體差異和料盤數組差。
?設備數組的偏差糾正。
■等級最高±0.005mm的替換定位精度
■邊緣檢測能力【NEW】
?對應多種工件梯形狀。
■同步速度功能搭乘
?加強與點膠機的合作。更美麗的涂布。
■涂布圖案編輯軟件MuCADV安裝
? 立即進行品種的切換。
? DXF/格伯數據可獲取。
? 自動生成千鳥數組、多枚取程序。
? 自動生成晶圓上的芯片模式。
? 涂布地區/禁止涂布區域容易涂抹。
MUSASHI武藏350PCSmart XMΩX成都藤田光學
核心技術創新
氣動精密噴射技術（S-Pulse™驅動系統）
高精度流體控制：采用閉環氣壓反饋技術，實現±1%點膠量偏差，支持0.01mm3超微量至50ml/min大流量輸出，適配從納米銀漿到環氧樹脂的廣泛材料（粘度范圍：1~500,000cps）。
抗干擾穩定性：內置溫度補償與振動抑制模塊，確保高速連續作業（高600點/分鐘）下膠形一致性，杜絕拉絲、氣泡等問題。
模塊化多軸聯動設計
靈活擴展能力：標配XYZ三軸高精度平臺（重復定位精度±5μm），可選配旋轉軸（360°點膠）或雙閥同步作業模塊，滿足復雜3D路徑涂布需求（如曲面屏邊框涂膠、異形電子元件封裝）。
快速換型系統：快拆膠筒與自動清洗功能，10分鐘內完成材料切換，適配多品種小批量生產。
智能工藝管理平臺
參數AI預置庫：內置300+行業標準點膠方案（如汽車ECU密封、LED熒光粉涂覆），支持一鍵調用并自動優化氣壓、速度及出膠曲線。
遠程監控與診斷：通過工業物聯網（IIoT）實時上傳設備狀態、膠量消耗及故障預警，降低停機風險，運維效率提升40%。
核心應用場景
汽車電子高可靠性封裝
適用工藝：ECU電路板防水密封、車載傳感器粘接、新能源電池Pack結構膠涂布。
場景優勢：耐受-40℃~150℃溫度膠材，滿足車規級抗振動、耐老化測試標準。
消費電子微型化制造
適用工藝：TWS耳機聲學膠點涂、智能手機FPC柔性電路板補強、微型攝像頭模組UV膠固定。
場景優勢：0.1mm窄縫精密填充能力，避免溢膠損傷微米級元器件。
醫療設備無菌級生產
適用工藝：一次性導管粘接、生物傳感器封裝、可穿戴設備膠涂覆。
場景優勢：全封閉膠路設計+ISO Class 5潔凈度兼容性，杜絕生物污染風險。
LED/半導體高效封裝
適用工藝：Mini LED熒光膜涂布、IC芯片底部填充、半導體封裝膠精準分配。
場景優勢：支持高導熱硅膠與低粘度銀漿的穩定輸出，良品率提升至99.5%。
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