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FF65 CL 高分辨三維X射線檢測系統適用于全自動檢查IC包裝缺陷。

由于晶片、基板、帶材上或最終產品的組件中存在缺陷，因而在半導體制造中，需借助自動化、高質量、可靠、快速的無損檢測和分析來實現最佳生產。新型X射線檢測系統Y. FF65 CL專門設計用于對三維集成電路、微機電系統和傳感器中最小和苛刻的功能進行最佳自動分析。結果：測試和檢測非常精確且可重復，性能好。

l  高速3D AXI為半導體工藝管理帶來變革。

l  精確測量良好三維集成電路封裝、MEMS和傳感器缺陷尺寸。

l  可靠并且可重復的工序條件檢測和缺陷參數設置。

l  全自動晶片處理和測試流程，操作簡單方便。

FF65 CL 高分辨三維X射線檢測系統能力：

適用于大容量、自動化、可靠半導體聯合分析的解決方案。

FF65 CL具有較大的檢測面積，即，510 x 610mm，檢測深度小于300nm，非常適合對三維集成電路、倒裝芯片和晶片中的焊接凸點和填充過孔進行自動、無損分析。

系統操作臺的創新真空機制在分析過程中能夠安全、精確地保持樣品，并抵消樣品翹曲的影響。

FF65 CL提供二維（自上而下）高性能平板和三維（CL-計算機分層攝影）自動分析，使用高分辨率圖像增強器在特殊操作組件內進行傾斜旋轉。

新一代的納米焦點X射線管可生成能顯示和測量最小空隙和功能的二維和三維圖像，使FF65 CL能夠分析苛刻的良好半導體難題。

圖形用戶界面（GUI）便于使用且直觀，允許用戶輕松創建自動化、多點和多功能分析檢測程序。

自動、連續監測系統各個方面的背景校準測試，可以確保隨時間變化的測量重復性。

半導體生產的特點改善質量監測，以更高的分辨率檢測更多的位置，從而識別可能遺漏的故障。通過更佳的測試覆蓋率顯著降低成本，從而提高產量，可隨時對工藝和缺陷參數的一致性進行可靠和可重復檢查該創新自動化分析解決方案易于使用，優化了操作成本。

系統屬性一覽：

l  可執行自動化高通量分析，重復性良好且結果可靠。

l  可簡單創建自動化、多點和多功能分析檢測程序，允許樣品和測量任務之間的快速變化。

l  可執行持續背景監測和優化，確保測量重復性和準確性。

l  可執行快速和精度可重復的所有測量。

技術數據

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