沃特世ACQUITY UPLC CSH C18色譜柱2.1x100克服了大多數現代C18柱在低離子強度流動相條件下因載量所導致的峰形差的問題。因帶有嚴格控制下的、低水平的正表面電荷，ACQUITY UPLC CSH C18柱為堿性化合物提供行業*先的峰形，而無需使用離子對試劑。

產品特點

1. 通用型反相色譜柱。

2. 適用于低離子強度流動相條件下的液相分離（流動相與LC/MS條件相同）。

3. 快速平衡。

4. 堿性化合物峰形*佳，高載量。

沃特世ACQUITY UPLC CSH C18色譜柱2.1x100訂貨信息：

ACQUITY UPLC顆粒技術

BEH亞乙基橋雜化顆粒技術(Ethylene Bridged Hybrid：BEH)：

1.7μm的BEH顆粒是UPLC技術的主要支撐者。目前它有4種孔徑(125?，130?，200?和300?)和幾種固定相，用于反相色譜和HILIC色譜，適用分析物從小分子到大的生物制藥分子。由于雜化顆粒技術的突出化學穩定性，更寬泛的pH條件 (pH 1-12)可以被采用，從而使方法開發工作獲得更通用和耐受的分離工具。

BEH 顆粒技術也具有HPLC粒徑產品 (2.5, 3.5, 5, 和10 μm) 對應XBridgeHPLC 柱家族，這確保在HPLC和UPLC技術平臺之間方法可無縫轉換。

HSS高強度硅膠(High Strength Silica：HSS)

具有高孔容的HPLC顆粒不具有足夠的機械穩定性來承受UPLC分離技術所需要的高壓、這一局限導致沃特世材料科學家研發出新的硅膠顆粒技術，專為提高機械強度以及具備合適的形態，以耐受高壓條件而具有好的柱壽命和UPLC率。于是，1.8 μm HSS顆粒，是*個100硅膠顆粒，專門設計、測試以供UPLC應用，耐壓高達18,000 psig(1241 bar)。

HSS顆粒技術也具有HPLC粒徑產品(2.5, 3.5和5 μm)，對應于XSelect HSS HPLC柱家族，這確保在HPLC和UPLC技術平臺之間方法可無縫轉移。

CSH表面帶電雜化顆粒技術(Charged Surface Hybrid：CSH)

1.7 μm的CSH顆粒是沃特世第三代雜化顆粒技術。基于沃特世BEH(亞乙基橋雜化)顆粒技術，CSH顆粒帶有低水平的表面電荷，設計在低離子強度流動相條件下提高樣品載量和峰對稱性，同時仍維持BEH顆粒技術固有的機械與化學穩定性。

CSH技術的優勢包括：

• 對于堿性化合物的*峰形

• 提高載量

• 更換流動相pH后柱再平衡速度快

• 改善的批次之間重現性

• 在低pH和高pH條件下優異的穩定性

CSH顆粒技術也具有HPLC粒徑產品(2.5, 3.5和5μm)，對應于XSelect CSH HPLC柱家族，這確保在HPLC和UPLC技術平臺之間方法可無縫轉換。