聚焦產業熱點，2024慕尼黑華南電子展梳理電子行業10大熱門話題
【化工儀器網 展會報道】2024年已經進入下半場。隨著半導體產品去庫存化，行業格局整合，AI+消費電子拉動下游需求回暖，全球半導體市場正逐步觸底回升。國際半導體產業協會近日發布的《年中總半導體設備預測報告》顯示，預計2024年全球半導體設備總銷售額將達到創紀錄的1090億美元，同比增長3.4%，2025年有望進一步創下1280億美元的新高。
值此產業景氣回升的背景下，2024慕尼黑華南電子展梳理了當前半導體行業的熱門議題并推出十大產業關鍵詞，希望能夠通過對其分析與展望，為從業者們提供一份全面而深入的行業指南。
人工智能
2024年被稱為“AI+”元年。近來，小米大語言模型MiLM正式通過備案、蘋果發布Apple Intelligence、華為發布升級版盤古大模型5.0、OpenAI的投資方微軟也推出自己的AI PC產品Copilot PC，一系列的AI賦能的新品上市有望率先打開消費市場。根據第三方研究機構Canalys的預計，2024-2028年，全球AI手機和AI PC份額有望從16%和19%分別快速提升至54%和71%，對應復合增長率分別為63%和42%。與此同時，AI需求爆發帶動半導體市場同樣景氣。但根據世界半導體貿易統計組織的預計，2024年全球半導體市場規模的增長將主要由邏輯芯片和存儲芯片推動，而分立器件、光電子器件等領域的規模將出現個位數下降。面對這一正在來臨的結構性分化格局，半導體企業需具備怎樣的創新敏感度和戰略靈活性才把握AI等前沿技術的市場脈搏呢？
數據中心
過去十年，云計算一直是推動數據中心建設與發展的主要驅動力，目的是為社會提供數字化轉型所需的通用算力。但是，AI的爆發帶來了巨大的算力需求，為了滿足AI大模型的訓練和應用推理，大量的智算中心拔地而起。為了應對AI所帶來的海量數據挑戰，數據中心正面臨如何增強其計算能力和數據吞吐量的問題。另一方面，綠色可持續同樣貫穿整個數據中心的發展過程，運營商及IDC服務商都在積極探索智能運維、邊緣計算、液冷散熱等尖端技術，優化能源結構，降低PUE值，以提高數據中心的運營效率和能源使用效能。
新型儲能
雙碳和能源轉型背景下，能源的可控化和可儲化成為發展的核心。儲能技術不只是解決風電、光伏大規模接入電網產生波動的關鍵技術，也是分布式能源、能源互聯網等新興模式發展所必需的技術基礎，是解決能源供應不穩定性和能源消納問題的關鍵。近兩年，新型儲能產業飛速發展，裝機規模快速增長。根據國家能源局統計，2023年新增新型儲能裝機規模達到22.6GW/48.7GWh，同比增長超過260%；截至2023年底，我國新型儲能累計裝機規模達31.39GW/66.87GWh，其中鋰電儲能產品占比達97.4%。行業在快速發展的同時，也暴露出一些核心問題。首要的是裝機利用率低，其實際利用率僅為34%，遠低于預期。其次，成本問題一直是制約新型儲能發展的重要因素。此外，盡管鋰離子電池儲能目前占據主導地位，但其他技術如鈉離子、壓縮空氣儲能、氫氣儲能等也在積極探索中，未來市場方向仍需技術的進一步成熟和市場驗證。2024慕尼黑華南電子展現場同期將創辦“2024碳中和創新論壇—新型儲能技術及應用論壇”，展望行業未來發展趨勢。
無線通信
隨著終端需求的不斷提升，通信行業和AI、大數據、汽車智能化、企業數字化轉型等諸多產業之間的邊界正在變得模糊，尤其是在新興行業崛起的過程中，可以說起到了“潤物細無聲”的作用。例如智能汽車產業的迅猛發展，催生了對車載通信技術的革新需求，追求更簡潔的協議、更優化的布線，以達成降本增效的目標。車聯網的興起，進一步推動了高速、高可靠的無線通信技術的演進，以實現實時信息交換和協調，其中URLLC協議的商用化成為關鍵。此外，隨著物聯網設備數量的增長，對具備ML、安全防護、計算能力支持的無線芯片需求也在不斷增加。據智研瞻預測，2024-2030年中國無線通訊行業市場規模增長率在8%-10%，2030年中國無線通訊行業市場規模5008.79億元，同比增長8.07%。
硬件安全
數字化轉型逐漸深化的當下，云計算、物聯網、邊緣計算和5G等技術的廣泛應用對硬件安全的需求日益增長，使得當前硬件安全領域正經歷著前所未有的變革與創新，安全元件與eSIM技術的深度融合、安全微控制器(MCU)與微處理器(MPU)的跨界融合，以及可信執行環境(TEE)市場的日益碎片化，共同構建了一個多元化且高度復雜的安全生態系統。這一生態系統不僅滿足了多樣化的應用場景需求，更激發了前所未有的安全創新活力。與此同時，相關開源技術也正憑借更高的靈活性與定制性，在一定程度上推動著行業標準的演變與革新，為硬件安全領域帶來了新的機遇與挑戰。據權威市場研究機構ABI Research最新預測，至2028年該市場預計將實現12%的穩健增長，并在未來數年內達到近80億臺的全球總出貨量，
新能源汽車
新能源汽車發展正式邁入下半場，以自動駕駛、智能座艙為代表的汽車“智能化”角逐已經拉開帷幕。5G、大數據、AI技術等融合，推動產業鏈價值后移，可能顛覆原有傳統商業模式。自動駕駛技術不斷突破，智能座艙體驗日益豐富，令汽車將逐步從出行工具轉變為生活“第三空間”。在政策和市場雙輪推動下，我國2023年新能源乘用車L2級及以上的輔助駕駛功能裝車率已達55.3%，今年1-2月,進一步上升為62.5%。低階智駕功能基本成為國內車型標配，高階智駕幾乎覆蓋新勢力企業80%的車型。隨著我國L3車型上路通行試點工作開始落地實施，數據驅動下智能網聯汽車持續進化，正在成為企業競爭焦點。2024慕尼黑華南電子展現場同期將繼續創辦“2024新能源汽車三電關鍵技術高峰論壇”，分享前沿技術成果，探討行業面臨的機遇與挑戰，共謀產業的繁榮與發展。
第三代半導體
第三代半導體是全球半導體技術研究和新的產業競爭焦點，近年來在新能源汽車、光伏、儲能等需求帶動下，第三代半導體產業保持高速發展。據TrendForce集邦咨詢研究表示，盡管純電動汽車銷量增速的明顯放緩已經開始影響到SiC供應鏈，但作為未來電力電子技術的重要發展方向，SiC在汽車、可再生能源等功率密度和效率極其重要的應用市場中仍然呈現加速滲透之勢，未來幾年整體市場需求將維持增長態勢，預估至2028年，全球SiC功率器件市場規模有望上升至91.7億美元。另一邊，GaN功率元件市場發展則主要由消費電子所驅動，核心仍在于快速充電器，其他消費電子場景還包括D類音頻、無線充電等，TrendForce集邦咨詢預計，全球GaN功率元件市場規模將從2022年的1.8億美金成長到2026年的13.3億美金，復合增長率高達65%。2024慕尼黑華南電子展現場同期將繼續創辦“2024第三代半導體技術與應用論壇”，共探第三代半導體的未來發展。
邊緣計算
近年來，隨著人工智能技術的快速發展與應用，在以大模型為代表的生成式人工智能的全面爆發和重構下，大模型的運算對算力、數據處理和存儲需求提出了更高的要求，同時目前互聯設備設備規模急劇增加, 海量數據在網絡邊緣產生，于是將計算能力從云端訓練向邊緣端延伸，實現數據的實時處理和分析成為了進化的下一步。根據STL Partners邊緣計算關鍵數據統計，2030年全球邊緣計算潛在市場規模將達到4450億美元，10年復合增長率為48%。另據億歐智庫的報告顯示，2025年我國邊緣計算的市場空間將達到1987.68億元，其發展潛力巨大。
工業互聯網
工業互聯網是通過低時延、高可靠、廣覆蓋的工業互聯網網絡基礎設施，讓數據在工業全系統、全產業鏈實現無縫傳遞，使得設計研發、遠程操作、設備協同等各個環節深度互聯，形成實時感知、智能交互的生產模式。日前，中國信通院發布《中國工業互聯網發展成效評估報告(2024年)》顯示，我國工業互聯網進入全面推進的快速增長期，下一階段將進入規模化發展新階段。近年來，5G網絡的廣泛部署也再為工業互聯網帶來了新動能。具有高速率、低時延、廣連接技術特性的5G可以有效解決工業有線技術移動性差、組網不靈活、特殊環境鋪設困難等問題，突破現有工業無線技術在可靠性、連接密度、傳輸能力等方面的局限，有效滿足大規模數據采集和感知、精準操控、遠程控制等工業生產需要，從而不斷提升工業互聯網的網絡基礎能力，拓展工業互聯網融合創新業態。目前，我國5G+工業互聯網項目已經達到8000個，覆蓋了工業的全部41個大類，5G在工業領域的應用占比超過60%。
物聯網
全球數字化轉型正在加速推進，調研數據顯示，2024年我國AloT產業市場規模預計達到1.7萬億元，我國市場規模增速達到17%，AIoT已成為推動數字經濟發展的重要引擎。目前，物聯網行業也將進入新一輪的發展階段。這一階段將以應用為導向，更加注重實際應用效果和用戶體驗。同時，物聯網的核心技術也將得到深度開發，例如隨著芯片技術的發展，物聯網設備的體積越來越小，功能越來越強大，同時設備的能耗和成本也將得到有效降低。其次，隨著云計算、大數據、人工智能等技術的不斷發展，軟件技術將更加智能化、自動化和安全化。這將為物聯網行業提供更加可靠的技術支持，使得物聯網設備能夠更好地實現數據采集、傳輸、處理和應用，同時保障用戶的數據安全和隱私。
慕尼黑華南電子展(electronica China)將于2024年10月14-16日在深圳國際會展中心(寶安新館)舉辦。本屆將聚焦人工智能、數據中心、新型儲能、無線通信、硬件安全、新能源汽車、第三代半導體、邊緣計算、工業互聯網、 物聯網等熱門技術和應用，匯聚國內外知名企業，吸引行業優質買家及精英，為蓬勃發展的華南地區電子產業市場創造更多商機，為經濟復蘇獻力。
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