CHInano 2021丨守好半導體的“質量”關 第四屆納博會分析測試應用論壇成功舉辦
【化工儀器網 會議新聞】一塊半導體芯片的制造，往往要經過許多精細復雜的加工步驟，隨著半導體工藝不斷下探1nm，半導體產業快速發展，業內對半導體分析測試的要求也不斷提高。
納博會半導體分析測試應用論壇是中國國際納米技術博覽會的重要組成部分，自2018年首次舉辦以來，已經連續四年亮相中國國際納米技術產業博覽會，得到了企業、行業協會、高校及科研院所等單位的大力支持，累計吸引1000余名半導體與集成電路領域的專業人士參會。
第四屆納博會分析測試應用論壇現場
本屆論壇邀請了多名國內外半導體領域的專家、學者、企業家、工程師，緊緊圍繞“射頻、濾波器、功率半導體等芯片的故障分析方案”、“物理分析技術、表面/化學分析技術在材料表征、失效分析和質量保證中的應用”、“TEM、SEM & Nanoprobing等高端制備技術及應用”、“集成電路及顯示器件失效分析和材料分析表征”四大議題展開交流，分享相關的分析測試技術案例，探討半導體分析檢測技術發展應用趨勢，交流分享最新的研究成果和行業資訊。
勝科納米(蘇州)有限公司董事長 李曉旻
10月28日上午9時，第四屆納博會半導體分析測試應用論壇正式開始。會議伊始，由勝科納米(蘇州)有限公司董事長李曉旻宣布論壇開幕，并向與會的各位嘉賓表示歡迎。
報告人：清華大學微電子所副所長 池保勇
報告題目：集成電路技術的發展與創新(線上)
報告題目：集成電路技術的發展與創新(線上)
報告著重點明了在摩爾定律帶動下集成電路的飛速發展，并介紹了集成電路的發展歷程；此外，報告還分析了現代芯片技術存在的四個極限——物理極限、功耗極限、工藝極限和經濟極限，提出“芯片是電子整機設備的心臟”，“集成電路產業可再成長100年”的觀點，概括了全球半導體產業發展的概況以及半導體給各個產業帶來的影響。
報告人：Bosch Sensortec亞太區總裁 王宏宇
報告題目：智能算法、嵌入式AI和MEMS傳感器——日常生活中的隱形小明星
報告題目：智能算法、嵌入式AI和MEMS傳感器——日常生活中的隱形小明星
王宏宇從“MEMS傳感器應用與發展”的角度發表了專題演講，為觀眾分析了網絡數據高功耗、網絡延遲、個性化配置、個人信息安全、網絡覆蓋等MEMS傳感器面臨的挑戰，并表示高質量的分析測試是Bosch博世高品質產品的基礎。
報告人：三星半導體代工市場總監 Pierce Li
報告題目：代工解決方案：助力中國芯片設計的明天
報告題目：代工解決方案：助力中國芯片設計的明天
Pierce Li從全球芯片緊張、中國半導體市場機遇、三星Foundry解決方案三個方面進行報告，中國作為世界上最大的半導體市場，面臨著“新冠疫情加快全球數字化社會的轉變”、“大數據時代芯片需求高速增長”、“產能緊張”的挑戰，再加上《中國制造2025》提出的“半導體自給率70%”的目標和當下20%的現實，中國片半導體市場對先進工藝的需求強勁。Pierce Li表示三星將抓住機遇，用三星Foundry解決方案，助力中國半導體市場突破高端芯片技術壁壘。
報告人：北京知存科技有限公司全球生產制造及技術副總裁 李召兵
報告題目：存算一體芯片
報告題目：存算一體芯片
報告中，李召兵闡明了傳統架構內存墻數據存在搬運慢、搬運功耗大的缺點，對比了存內計算高效、高并行度、節約數據寬帶等優勢，并介紹了知存科技團隊的研發與發展歷程，進一步探討了在當前“最大半導體單一市場”背景下半導體檢測行業的發展趨勢。
圓桌討論：半導體分析測試發展趨勢和機遇
圓桌討論由勝科納米(蘇州)股份有限公司副總裁官浩擔任主持，邀請浙江睿熙科技有限公司可靠性經理陳耿、資深技術專家賴李龍、賽默飛半導體中國區高級商務總監朱雪雁、勝科納米(蘇州)股份有限公司董事長李曉旻、北京知存科技有限公司全球生產制造及技術副總裁李召兵和江蘇芯云科技股份有限公司研發中心主任/封測技術顧問張勝毅(從左至右)參與討論。
第四屆納博會分析測試應用論壇現場
在后續的會議中，資深行業專家賴李龍、浙江睿熙科技有限公司經理陳耿、勝科納米(蘇州)股份有限公司副總裁華佑南、賽默飛高級經理曹瀟瀟、日立科學儀器(北京)有限公司部長周鷗、卡爾蔡司(上海)管理有限公司經理黃承梁、高德英特(北京)科技有限公司應用科學家鞠煥鑫、愛斯佩克測試科技(上海)有限公司實驗室負責人/試驗部部長潘晨亮分別為觀眾帶來了《集成電路及元器件失效分析和納米尺度表征》、《VCSEL 及其在消費電子、數通和車載領域的應用》、《晶圓制造中晶體管柵極氧化層新型失效分析技術的研究與應用》、《助力良率提升及先進研發--賽默飛失效分析解決方案的新進展》、《日立電子顯微鏡系列產品在半導體行業的應用能力》、《蔡司顯微鏡的半導體晶片級和封裝級失效分析解決方案》、《PHI表面分析技術(XPS/AES/TOF-SIMS)在產業中的應用》、《可靠性測試在半導體領域的應用》的主題報告。
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