深圳市夢啟半導體裝備有限公司
深圳市夢啟半導體裝備有限公司成立于2021年，是經深交所主板上市公司長盈精密投資控股的子公司，是一家專注于半導體產業與新能源產業的智能裝備制造企業，公司主要專業從事全自動高精密晶圓減薄機、高精密晶圓拋光機、全自動高精密晶圓倒角機、晶圓研磨機、晶圓上蠟機等硬脆材料的加工裝備、以及高精度氣浮主軸部件系列產品的研發、生產和銷售。
產品廣泛應用于半導體產業和新能源產業。包括但不限于太陽能電池片、LED芯片、硅片、藍寶石片、砷化鎵、氮化鎵、鉭酸鋰、鈮酸鋰等硬脆材料的加工，同時，公司也提供技術支持和售后服務，以滿足客戶的各種需求。
作為一家智能裝備制造企業，深圳夢啟半導體裝備注重技術創新和產品質量。公司擁有一支專業的研發團隊，可以根據市場需求和客戶需求進行定制化開發。同時，公司也擁有生產設備和完善的品質管理體系，確保每一臺設備都符合客戶的期望和要求。在未來的發展中，深圳市夢啟半導體裝備有限公司將繼續致力于技術創新和產品質量提升，為客戶提供更優質、更可靠的智能裝備解決方案。
企業工商信息
| 公司名稱 | 深圳市夢啟半導體裝備有限公司 |
成立日期 | 2021年02月04日【已認證】 |
| 注冊資本 | 人民幣5000萬元 【已認證】 |
法定代表人 | 胡敬祥【已認證】 |
| 注冊號 | 91440300MA5GLNRF27【已認證】 |
營業期限 | 長期【已認證】 |
| 登記機關 | 深圳市市場監督管理局光明監管局【已認證】 |
企業類型 | 私營合伙企業【已認證】 |
| 經營范圍 | 提供集成電路、半導體器件和半導體設備的維修維護、技術服務和技術咨詢，從事上述產品的進出口業務。（依法須經批準的項目，經相關部門批準后方可開展經營活動。）^研發、生產、銷售、租賃半導體設備、耗材、半導體及電子元器件、電子產品、電器、儀器儀表；集成電路和半導體器件加工制造、測試服務。【已認證】 |
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