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珀金埃爾默企業(yè)管理(上海)有限公司

17
  • 2025

    04-11

    8071 型氣相色譜-真空紫外法成品 汽油分析儀

    8071型Arnel可根據(jù)ASTMD8071要求,通過氣相色譜法和真空紫外光譜法(GC-VUV)對成品汽油樣品中的正構(gòu)烷烴、支鏈烷烴、烯烴、環(huán)烷烴和芳烴(PIONA)進(jìn)行完整的化合物類別表征。主要特點(diǎn)ASTMD8071是一種單柱、單次進(jìn)樣法,可使用GCVUV1“測定汽車火花點(diǎn)火發(fā)動機(jī)燃料中的烴類族組成和選擇烴及含氧化合物”。這種有效的方法僅使用簡單的儀器,不需要預(yù)柱以及閥切換。ASTMD8071方法利用VUVPIONA+產(chǎn)品解決方案,可提高生產(chǎn)價值,運(yùn)行時間僅為35分鐘,而且實(shí)現(xiàn)了快速的數(shù)據(jù)自動
  • 2025

    04-10

    DSC 4000差示掃描量熱儀測試有機(jī)太 陽能電池活性層材料

    前言有機(jī)太陽能電池(OSCs)是一種將太陽能轉(zhuǎn)換成電能的新型光伏技術(shù),一般采用透明電極/光活性層/金屬電極的三明治夾心結(jié)構(gòu)。其中,活性層是有機(jī)太陽能電池最重要最核心的組成部分,是決定電池轉(zhuǎn)換效率高低的重要因素之一,通常由p-型共軛聚合物給體和n-型半導(dǎo)體受體材料共混制備。有機(jī)聚合物太陽能電池是以有機(jī)聚合物材料為活性層,可與柔性襯底很好的結(jié)合,具有材料來源廣、重量輕、制備工藝簡單、柔性等優(yōu)良特點(diǎn)而成為人們近年來的研究熱點(diǎn)。使用共軛聚合物作為電子給體,富勒烯及其衍生物作為電子受體的聚合物/富勒烯太陽
  • 2025

    04-09

    PE紅外光譜儀使用與維護(hù)的綜合技巧

    PE紅外光譜儀的使用與維護(hù)涉及多個關(guān)鍵方面,以下是綜合技巧的總結(jié):一、使用技巧1.儀器準(zhǔn)備與校準(zhǔn):在使用前,確保儀器處于正常工作狀態(tài),檢查各部件連接是否完好。清潔樣品倉,避免雜質(zhì)對測量結(jié)果的干擾。進(jìn)行儀器校準(zhǔn),可以通過測量標(biāo)準(zhǔn)物質(zhì)的紅外光譜來進(jìn)行,確保測量準(zhǔn)確性。2.樣品制備:根據(jù)實(shí)驗(yàn)需求和樣品性質(zhì)選擇合適的制備方法,如壓片法、溶液法等。注意樣品的干燥和清潔,避免水分和雜質(zhì)對測量結(jié)果的干擾。樣品的形態(tài)、純度和厚度等因素都會對紅外光譜的測量結(jié)果產(chǎn)生影響,因此需要嚴(yán)格控制制備過程中的各項(xiàng)參數(shù)。3.光
  • 2025

    04-08

    新興太陽能電池技術(shù)的挑戰(zhàn)和趨勢-熱分析和聯(lián)用技術(shù)

    太陽能行業(yè)面臨著復(fù)雜的政治鏈障礙。從材料短缺到關(guān)稅等現(xiàn)實(shí)存在以及、監(jiān)管和供應(yīng)可能出現(xiàn)的挑戰(zhàn)往往被用作駁斥太陽能有效性的論據(jù)的基礎(chǔ)。光伏效應(yīng)最早于19世紀(jì)由法國物理學(xué)家Edmond室研制出第一個實(shí)用的硅太陽能電池Becquerel發(fā)現(xiàn)。1954年,貝爾實(shí)驗(yàn)1。然而,由于研發(fā)時間不足太陽能電池效率低下和技術(shù)尚不完善。2020年以來,太陽能已成為地球上便宜的可再生能源。國際可再生能源機(jī)構(gòu)2指出,近三分之二(62%)的風(fēng)能和太陽能等可再生能源比便宜的新礦物燃料價格更低。能農(nóng)場正在取得業(yè)務(wù)進(jìn)展太陽能領(lǐng)域的
  • 2025

    04-07

    ICP-MS分析半導(dǎo)體級化學(xué)品

    半導(dǎo)體制造工藝需要用到各種化學(xué)品,同時還要不斷降低其中金屬雜質(zhì)的濃度。電感耦合等離子體質(zhì)譜(ICP-MS)是分析化學(xué)品金屬雜質(zhì)靈敏的技術(shù)之一,也是半導(dǎo)體行業(yè)分析工具。為了測定痕量級金屬雜質(zhì),大多數(shù)化學(xué)品都是在稀釋情況下進(jìn)行分析。然而,ICP-MS的靈敏度受較高濃度的化學(xué)品影響,需要使用標(biāo)準(zhǔn)添加法(MSA)來補(bǔ)償靈敏度的變化。在MSA中,將不同量的標(biāo)準(zhǔn)溶液加入到樣品溶液中。這一過程可通過在不同的瓶子中制備加標(biāo)樣品溶液來完成,或者僅將標(biāo)準(zhǔn)溶液加標(biāo)到一個瓶中,并在每次分析后添加更多的標(biāo)準(zhǔn)溶液,以此來制
  • 2025

    04-03

    使用NexION 5000 ICP-MS對超純水中的雜質(zhì)進(jìn)行快速 超痕量分析

    簡介超純水(UPW)在半導(dǎo)體行業(yè)中應(yīng)用廣泛,而雜質(zhì)會對半導(dǎo)體產(chǎn)品的質(zhì)量和總產(chǎn)量產(chǎn)生直接影響。因此,需要對雜質(zhì)進(jìn)行控制。電感耦合等離子體質(zhì)譜(ICP-MS)能夠精確定量低濃度元素,因此常被用于定量雜質(zhì)的sub-ppt濃度。隨著超純水在半導(dǎo)體設(shè)備制造中的廣泛應(yīng)用,許多實(shí)驗(yàn)室需要在相對較短的時間內(nèi)得出sub-ppt檢出限,以便快速對超純水中的雜質(zhì)作出響應(yīng)。為滿足此類需求,必須先解決干擾問題,因?yàn)楦蓴_會影響超低濃度雜質(zhì)的檢出能力,并縮短樣本到樣本的運(yùn)行時間。在ICP-MS中,顯著的干擾形式通常是多原子離
  • 2025

    04-02

    電感耦合等離子體質(zhì)譜儀氫氟酸試樣的直接分析

    1.前言在半導(dǎo)體工藝中,氫氟酸(Hydrofluoricacid,HF)是在晶片清潔和蝕刻工藝中所必需的化學(xué)品,并且根據(jù)所采用的工藝特性,需要所含的無機(jī)雜質(zhì)含量低于ppt級別的超高純度產(chǎn)品。目前國內(nèi)半導(dǎo)體工藝中使用的氫氟酸產(chǎn)品的濃度為49%,其無機(jī)成分雜質(zhì)含量級別約為1ppt。在這種超高純無機(jī)成分分析中,應(yīng)用普遍的是電感耦合質(zhì)譜儀(InductivelyCoupledPlasma-MassSpectrometry,ICP-MS),為了將高含量氫氟酸基質(zhì)的物理影響最小化,經(jīng)過3倍至5倍的稀釋過程后
  • 2025

    03-31

    多重四級桿電感耦合等離子體質(zhì)譜儀 (NexION 5000)對 9.8% 硫酸的分析

    1.前言在半導(dǎo)體工藝中,硫酸(Sulfuricacid,H2SO4)與過氧化氫等氧化劑一同用于去除晶片加工工藝(該工藝采用高分子有機(jī)成分)后,表面殘留的有機(jī)成分,且根據(jù)所采用的工藝特性,需要所含的無機(jī)雜質(zhì)含量低于ppt(萬億分之一)級別的超高純度產(chǎn)品。目前國內(nèi)半導(dǎo)體工藝中使用的硫酸產(chǎn)品為含量為96~98%,其無機(jī)成分雜質(zhì)含量級別約為10ppt左右。對這種超高純度硫酸中所含的無機(jī)成分超痕量分析時,應(yīng)用普遍的是電感耦合質(zhì)譜儀(InductivelyCoupledPlasma-MassSpectrom
  • 2025

    03-28

    半導(dǎo)體工藝中主要管控元素的超痕量分析

    1.介紹珀金埃爾默(PerkinElmer)公司開發(fā)的技術(shù)UCT(通用池技術(shù),原DRC),成為了根本上解決質(zhì)荷比重疊所致的干擾(多原子干擾)問題的起始點(diǎn),由于質(zhì)荷比重疊所致的干涉一直被認(rèn)為是限制ICP-MS(電感耦合等離子體質(zhì)譜儀)超痕量無機(jī)分析技術(shù)的根本。因此UCT技術(shù)(通用池技術(shù),原DRC)ICP-MS領(lǐng)域技術(shù)發(fā)展做出了巨大的貢獻(xiàn)。然而,UTC技術(shù)成熟,完成度很高,其基于高能狀態(tài)的等離子體(高溫等離子體)開發(fā)得出,對于ppq(十億分之一)級別的超痕量無機(jī)雜質(zhì)成分分析過程中,在檢測限(LOD)
  • 2025

    03-27

    采用UV-DSC8000 表征光學(xué)膠的 紫外固化過程

    引言:光學(xué)粘合劑在很多不宜使用有機(jī)溶劑的行業(yè)中都有廣泛應(yīng)用。例如,半導(dǎo)體和芯片制造商不允許有機(jī)溶劑沉積在器件上。紫外光源聯(lián)用差示掃描分析儀技術(shù)(UV-DSC)可以快速分析光固化過程,并且測定固化反應(yīng)的能量。由于光引發(fā)反應(yīng)速度快且活性高,良好的溫度控制和響應(yīng)能力對于獲得準(zhǔn)確的數(shù)據(jù)是必需的。功率補(bǔ)償型儀器是這類應(yīng)用的選擇。實(shí)驗(yàn)無蓋樣品盤一般可以用于UV-DSC實(shí)驗(yàn),本實(shí)驗(yàn)使用標(biāo)配石英蓋的定制DSC樣品盤。樣品首先被加熱或冷卻到恒溫溫度并達(dá)到平衡狀態(tài)。通過Pyris™軟件觸發(fā)照射到樣品表面的紫外光源快
  • 2025

    03-26

    珀金埃爾默激光拉曼光譜的技術(shù)優(yōu)勢探討

    珀金埃爾默激光拉曼光譜的技術(shù)優(yōu)勢顯著,這些優(yōu)勢使得它在多個科研和工業(yè)領(lǐng)域中成為不可少的分析工具。以下是對其技術(shù)優(yōu)勢的詳細(xì)探討:一、高精度與高分辨率珀金埃爾默激光拉曼光譜儀具備高精度和高分辨率的特性。這得益于其先進(jìn)的激光器和檢測系統(tǒng),能夠精確測量和分析拉曼散射光譜,從而揭示樣品的分子結(jié)構(gòu)和化學(xué)組成。這種高精度和高分辨率使得激光拉曼光譜在化學(xué)結(jié)構(gòu)分析、材料科學(xué)、藥物研發(fā)等領(lǐng)域具有特別的優(yōu)勢。二、快速且無損的檢測珀金埃爾默激光拉曼光譜技術(shù)是一種快速且無損的檢測方法。它無需繁瑣的樣品準(zhǔn)備過程,可直接通過
  • 2025

    03-26

    TMA4000 測量熱膨脹系數(shù)

    簡介除少數(shù)例外之外,幾乎所有材料受熱時都會膨脹。但是,溫度每改變一度,不同材料的膨脹程度是不同的。由于結(jié)構(gòu)一對于電子、機(jī)械、人造衛(wèi)星、建筑或橋梁等方面一是由多種材料構(gòu)成的,當(dāng)受熱或冷卻時,這些結(jié)構(gòu)承受了材料之間的應(yīng)力。如果它們沒有經(jīng)過適應(yīng)膨脹差異的設(shè)計(jì),這種應(yīng)力可能導(dǎo)致斷裂。TMA4000熱機(jī)械分析儀(TMA)可以精確測量在程序設(shè)定溫度范圍內(nèi)加熱時樣品尺寸的微小變化(圖1)。它是一臺具有小體積的臺式實(shí)驗(yàn)室分析儀,但對于簡單而精確測量熱膨脹系數(shù)(CTE)卻功能強(qiáng)大。它集成了很多特點(diǎn)來實(shí)現(xiàn)容易操作的
  • 2025

    03-25

    TMA 4000 在電子工業(yè)領(lǐng)域中使用標(biāo)準(zhǔn)測試方法的應(yīng)用

    背景:電子線路板的主要破壞原因之一是由熱膨脹引起的問題。要防止這種情況發(fā)生,電子工程師采用熱導(dǎo)體來發(fā)散熱量,用低膨脹性材料來配合低膨脹率的硅片和陶瓷絕緣體的使用。熱機(jī)械分析(TMA)長期以來應(yīng)用于測量線路板、電子元件和組成材料的熱膨脹(CTE)。針對玻璃化轉(zhuǎn)變溫度、熱膨脹系數(shù)變化的點(diǎn)、樣品軟化和應(yīng)力釋放效應(yīng)的發(fā)生,已經(jīng)建立起成熟可靠的標(biāo)準(zhǔn)測試方法。對于層狀復(fù)合產(chǎn)品,TMA相應(yīng)的測試方法可以確定在評估升溫過程中材料的分層所需時間。TMA4000的設(shè)計(jì)大大簡化了上述測試過程,非常適用于測量低膨脹率的
  • 2025

    03-24

    利用紅外顯微鏡檢測和鑒定制造工藝 中的污染物

    引言:制造過程所設(shè)計(jì)創(chuàng)造的產(chǎn)品只包含所需的組件。有時外物可能作為污染物出現(xiàn)在最終的產(chǎn)品上,而這種意外的污染影響產(chǎn)品質(zhì)量,甚至導(dǎo)致產(chǎn)品不合格。調(diào)查需要確定污是什么,來自哪里。紅外光譜法是主要的鑒別材料屬性的分析技術(shù)之一。如果污染物是足夠大,肉眼可見那么簡單(宏觀),則可以在樣品上直接進(jìn)行紅外測量。然而,在許多行業(yè)微小的污染物就會導(dǎo)致產(chǎn)品問題,例如電子行業(yè)和聚合物行業(yè)。顯微紅外可以檢測、分析和鑒別小到幾微米的樣品,是解決這類問題的理想的工具。一系列顯微紅外測試模式(透射、鏡面反射和衰減全反射(ATR
  • 2025

    03-20

    PE激光拉曼光譜數(shù)據(jù)處理技巧與分析方法

    PE激光拉曼光譜數(shù)據(jù)處理技巧與分析方法涉及多個關(guān)鍵步驟,以下是詳細(xì)的說明:一、數(shù)據(jù)預(yù)處理數(shù)據(jù)預(yù)處理是拉曼光譜數(shù)據(jù)分析的基礎(chǔ),主要包括去噪、平滑、歸一化等操作。1.去噪:拉曼光譜數(shù)據(jù)中常含有高頻噪聲,這些噪聲會影響光譜的清晰度和準(zhǔn)確性。去噪可以通過小波變換、傅里葉變換濾波器、高斯濾波器等方法實(shí)現(xiàn),有效去除噪聲的同時保留光譜的重要細(xì)節(jié)。2.平滑處理:平滑處理可以減少光譜數(shù)據(jù)的隨機(jī)波動,提高光譜的平滑度。常用的平滑方法包括移動平均法和Savitzky-Golay濾波器。Savitzky-Golay濾波
  • 2025

    03-19

    NexION 5000 ICP-MS測試硝酸稀釋液中超痕 量的磷、硫、硅及碘

    1.前言采用PerkinElmer的UCT技術(shù)(通用池技術(shù)),進(jìn)一步強(qiáng)化DRC(動態(tài)反應(yīng)池)功能的NexION5000ICP-MS是目前既先進(jìn),性能優(yōu)異的,市面上多重四級桿ICP-MS(QQQQ)。不僅用于控制多原子干擾,還有比其他串接四級桿更強(qiáng)大的質(zhì)量轉(zhuǎn)移分析功能,適用于特殊的應(yīng)用。本應(yīng)用利用NexION5000QQQQ-ICP-MS,確認(rèn)在硝酸介質(zhì)中磷、硫、硅、氯、砷、硒、溴、碘等非金屬性元素的檢測能力。上述元素的檢測在普通ICP-MS系統(tǒng)中比較困難,因?yàn)槿ルx子水和硝酸稀釋液中的氮、氧、碳成
  • 2025

    03-18

    利用NexION 2000 ICP-MS對半導(dǎo)體級鹽酸中的雜質(zhì)進(jìn)行分析

    引言在半導(dǎo)體設(shè)備的生產(chǎn)過程中,許多流程中都要用到各種酸類試劑。其中最重要的是鹽酸(HCl),其主要用途是與過氧化氫和水配制成混合物用來清潔硅晶片的表面。由于半導(dǎo)體設(shè)備尺寸不斷縮小,其生產(chǎn)中使用的試劑純度變得越來越重要,這是因?yàn)榧词故巧倭侩s質(zhì)也會導(dǎo)致設(shè)備的失效。國際SEMI標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的是金屬雜質(zhì)的最大濃度(SEMI標(biāo)準(zhǔn)C27-07081用于鹽酸),而半導(dǎo)體設(shè)備的生產(chǎn)商對雜質(zhì)濃度的要求往往更加嚴(yán)格,這樣就給試劑供應(yīng)商帶來了更大的挑戰(zhàn)。其結(jié)果是,分析儀器也必須能夠?qū)Ω蜐舛鹊碾s質(zhì)成分精確檢測。電感耦合等
  • 2025

    03-17

    如何進(jìn)行PerkinElmer紫外分光光度計(jì)的日常維護(hù)?

    進(jìn)行PerkinElmer紫外分光光度計(jì)的日常維護(hù),是確保其長期穩(wěn)定運(yùn)行和準(zhǔn)確測量的關(guān)鍵。以下是一些具體的日常維護(hù)步驟和建議:一、清潔與除塵1.外部清潔:定期用干凈的軟布擦拭儀器表面,去除塵土和污漬。注意避免使用有腐蝕性的清潔劑或粗糙的布料,以免損傷儀器表面。2.內(nèi)部清潔:按照說明書的要求,定期清理反射鏡、透鏡、密封條等光學(xué)元件。使用專業(yè)的擦紙擦拭,避免用手直接接觸。污染嚴(yán)重的光學(xué)元件應(yīng)及時更換。3.防塵措施:使用后,用防塵罩覆蓋整個儀器,并放置在陰涼干燥的地方。定期更換干燥劑,以避免單色器盒的
  • 2025

    03-17

    利用單顆粒ICP-MS在反應(yīng)模式下測定半導(dǎo)體有機(jī)溶劑中的 含鐵納米顆粒

    簡介半導(dǎo)體產(chǎn)品中的金屬污染使產(chǎn)品品質(zhì)降低。半導(dǎo)體寬度越小,對金屬污染物的容忍度越低。最常見的金屬污染是過渡金屬元素和堿金屬元素。過渡金屬元素往往遍布半導(dǎo)體材料中并在表面形成多多種氧化物,其中鐵是最常見的污染物。單顆粒ICP-MS已成為納米顆粒分析的一種常規(guī)手段,采用不同的進(jìn)樣系統(tǒng),能在100-1000顆粒數(shù)每毫升的極低濃度下對納米顆粒進(jìn)行檢測、計(jì)數(shù)和表征。除了顆粒信息,單顆粒ICP-MS還可以在未經(jīng)前級分離的情況下檢測溶解態(tài)元素濃度1。許多文獻(xiàn)表明單顆粒ICP-MS可以在各種基質(zhì)條件下對納米顆粒
  • 2025

    03-14

    NexION 300S ICP-MS測定硅晶 片中的雜質(zhì)

    引言控制硅基半導(dǎo)體器件中的雜質(zhì)含量是至關(guān)重要的,因?yàn)榧词故浅哿康碾s質(zhì)(包括堿和堿土元素、過渡金屬)都可能會導(dǎo)致器件發(fā)生缺陷,如擊穿電壓或高暗電流。出于質(zhì)量控制的目的,常規(guī)分析的硅主要有兩種類型:體硅和硅晶片表面。對體硅的分析可以使用一種非常強(qiáng)的酸將硅消解,如氫氟酸(HF)。硅晶片表面的分析常用的方法是氣相分解,包括使用極少量的酸(通常是HF)滴一滴在表面收集晶圓表面上的雜質(zhì)。這樣得到的樣品體積通常約為200μL。體硅的分析不存在樣品體積的問題,但是為了盡量減少樣品前處理耗費(fèi)的時間,還是需要較小
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