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晶圓背減薄地質領域應用2024/12/05

通常，標準的晶圓薄片生產可以分為以下步驟：1、現場規范的刨削和修整；2、對多孔或易碎的材料進行浸漬軟化處理（可選）；3、初步研磨切割材料；4、制備均勻厚度的載玻片；5、將樣本粘合到制備的載玻片上；6、稀釋粘合的樣本；7、將樣品研磨至選定的厚度；8、拋光樣本（可選）。為什么選擇Logitech？1、Logitech在高精度設備的設計、制造以及復雜的材料加工方面擁有50多年的豐富經驗，可提供多種多功能系統，用于減薄、研磨、拋光和制備地質薄片。2、Logitech專業技術團隊在生產高質量的地質薄片如巖

藍寶石晶圓的研磨拋光2024/12/05

藍寶石晶圓研磨拋光技術在現代半導體和光電子行業中扮演著重要的角色。藍寶石晶圓作為一種優質的襯底材料，廣泛應用于LED、激光器、光電傳感器等高科技領域。而藍寶石晶圓的研磨拋光工藝則是制備高質量藍寶石襯底的關鍵步驟之一。研磨拋光是通過機械摩擦和化學反應的方式，將藍寶石晶圓表面的不平整、氧化物和污染物去除，使其表面變得光滑、平整，并獲得高度的光學透明度。下面是藍寶石晶圓研磨拋光的主要步驟：首先是準備工作。在進行研磨拋光之前，需要將藍寶石晶圓進行清洗，去除表面的灰塵和雜質。然后，將晶圓固定在研磨機上，確

晶圓拋光百科2023/04/12

Logitech公司50多年來一直專注于高精密設備的設計和制造，具有豐富的復雜材料加工處理經驗。Logitech精密研磨拋光系統在半導體晶圓表面處理、晶圓減薄（背減）和形狀控制方面提供大量的技術解決方案。選擇Logitech，我們的專家團隊將與您一起將相關工藝和系統整合到您的晶圓制備項目中。Logitech系統通常可加工處理硅、砷化鎵、鎘碲化鎘、磷化銦、汞碲化鎘、硫化鎘等多種材料。特征工藝：1.晶圓襯底的粘接工藝，可滿足低、中、高不同的精度要求；2.可通過單頭自動、單工作站或多工作站不同的設備配

寧波“水十條”正式發布 水環境質量將有明顯改善2022/05/19

【中國化工儀器網國內新聞】導語：寧波治水有了明確時間表，11月14日，寧波市正式發布了《寧波市水污染防治行動計劃》。由于這個行動計劃有項的內容，因此也被稱為寧波“水十條”。計劃全面消除劣五類水質，基本建成污水“零直排”區。根據“水十條”，到2017年寧波市的水環境質量將有明顯改善。2020年前，寧波市全面消除縣控以上劣五類水質斷面，還將基本建成污水“零直排”區。而到了2030年，全市水生態系統功能將基本恢復?！八畻l”給出了寧波市治水的明確時間表其中，到2017年，全市水環境質量明顯改善，提高黑

DEMO大連實驗室正式成立2019/09/29

DEMO大連實驗室正式成立，現配有LP70精密研磨拋光設備、PM6精密研磨拋光設備、WBS粘片機等，可承接樣品粘片研磨拋光實驗、用戶理論及操作培訓、研磨盤修整、夾具修復及維護等多種業務。歡迎廣大新老用戶蒞臨指導。

大連分公司消耗品倉庫2019/05/05

為中國用戶提供更好的服務，大連分公司消耗品倉庫成立

光電領域晶圓的研磨拋光2018/09/03

Logitech公司擁有超過50年的高精密設備設計和制造經驗。Logitech精密研磨拋光系統在晶圓表面處理、晶圓減薄（背減）和形狀控制方面提供大量的技術解決方案，尤其在光電材料加工方面備受推崇。選擇Logitech，我們的專家團隊將與您一起將相關工藝和系統整合到您的晶圓制備項目中。Logitech系統通?？杉庸ぬ幚砉?、藍寶石、碳化硅、氮化鎵、鉆石、鈮酸鋰、鉭酸鋰、鉍硅氧化物、鈦酸鋇等多種光電材料。在光電器件拋光方面，Logitech系統可完成如下操作：1、從晶柱上切割晶圓片2、自動研磨晶圓面或

磷化銦晶圓的研磨拋光2018/06/19

磷化銦（InP）是由銦（In）和磷（P）組成的二元半導體，屬于一組通常稱為III-V半導體的材料。與硅和砷化鎵等更常見的半導體相比，磷化銦具有*的電子速度，常用于制造高功率和高頻率電子器件。磷化銦晶圓加工磷化銦具有與砷化鎵GaAs和大多數III-V半導體幾乎相同的面心立方晶體結構。磷化銦晶圓必須在器件制造之前準備好，所有III-V晶圓必須重疊以消除切片過程中發生的表面損傷。然后晶片被化學機械拋光/分層（CMP）用于終材料去除階段，從而允許獲得具有原子尺度的超平坦粗糙度的鏡像表面。Logitech

砷化鎵晶圓的研磨拋光2018/05/30

砷化鎵（galliumarsenide），化學式GaAs。黑灰色固體，熔點1238℃。它在600℃以下，能在空氣中穩定存在，并且不被非氧化性的酸侵蝕。砷化鎵是一種重要的半導體材料，屬Ⅲ－Ⅴ族化合物半導體。砷化鎵晶圓的用途各不相同，主要用于一些二極管、場效應晶體管（FET）和集成電路（IC）等。砷化鎵可以制成電阻率比硅、鍺高3個數量級以上的半絕緣高阻材料,用來制作集成電路襯底、紅外探測器、γ光子探測器等。由于其電子遷移率比硅大5～6倍，故在制作微波器件和高速數字電路方面得到重要應用。用砷化鎵制成的

EMA新品介紹-預填充反應管-還原管2018/04/23

SerConANCASL/GSL/Integra同位素質譜儀預填充反應管-還原管使用我們預填充管可以為您節省時間和金錢：1、直接更換，減少儀器停機時間2、無需測量或處理化學試劑，避免遺撒浪費，避免直接接觸化學試劑3、高質量試劑，標準化制備，重復性高，更，更有效4、雙保險密封包裝，確保試劑的性能穩定和使用壽命不于以上型號，我們可根據您的要求填充制備.

羅技驅動頭式研磨拋光系統2018/03/21

羅技驅動頭式研磨拋光系統——用于“硬質材料”加工的高速研磨和拋光系統您的應用是否需要處理硬質半導體材料，如藍寶石，氮化鎵或碳化硅？DL/DP系統主要針對這些材料的研磨和zui后階段半自動拋光而設計。DL系列精密研磨系統可同時處理幾何精度要求特別高的材料，可同時處理四個200mm/8“樣品（或多個較小樣品），該系統是小型研究實驗室的理想選擇。DP系列高速精密拋光系統主要用于拋光堅硬的材料，以滿足其表面外延質量非常高的要求。加工能力可達300mm/12“（或多個較小的樣品），并可在每個承載頭上應用z

PM6 專攻高標準4” InP 晶圓2018/02/26

PM6型精密研磨拋光系統是英國Logitech公司推向市場，應用于眾多半導體領域的自動型研磨拋光系統。PM6投入市場后被很多專業用戶普遍應用，受到廣泛贊譽，其中不乏從事有線電視寬帶（CATV）、光纖到戶（FTH）及互聯網數據等光纖產品及服務的供應商。近年，隨著網絡進一步普及寬帶市場持續增長，對核心光纖生產技術提出更高要求。晶圓加工處理技術作為光纖產品線的重要生產工藝，不僅需要在提高生產能力上不斷突破，更要在產品質量上達到非常高的技術標準。這對生產用戶在技術指標、產能等方面提出了非常嚴苛的要求。L

見證客戶成功2017/12/14

Logitech一直與世界*大學合作，始終致力于在不同的應用領域提供高精度的系統解決方案。我們需要的是高質量的、強健的系統，這些系統能夠提供*的結果，并使zui大化。了解我們的客戶的研究和發現:下載我們的客戶案例，通過對系統和工藝過程的研究，可以深入了解羅技精密系統。從洞察力中獲益:1、納米晶體金剛石膜的化學機械拋光(CMP)的成功2、地質考古學和土壤微貌學的土壤形式和沉積物的形成3、纖維增強熱塑性塑料的研磨和拋光，用于單纖維推出試驗4、用于實現高規格結果的設備和流程路由歡迎大家關注前沿技術。

喜聞山東大學陳秀芳榮獲“第三代半導體青年”2017/09/21

“第三代半導體青年”評選活動，是為了營造青年人才成長的環境，提升*三代半導體產業技術創新能力，在第三代半導體產業技術創新戰略聯盟青年創新促進委員會在科技部人才中心的指導下成功舉辦。首屆啟動“第三代半導體創新青年”評選通知發出后，得到了領域內青年工作者們的積極參與。經組委會初評、評委會專家評分、網絡投票等幾個環節認真的審定，于2016年11月14日在聯盟第二次會員代表大會上，揭曉了獲得首屆“第三代半導體創新青年”的獲獎人員。我司用戶山東大學陳秀芳老師榮獲此次大獎，特此祝賀。陳老師的研究課題為P型S

金剛石，工程師的朋友2016/10/28

金剛石是一種純碳物質，也是鉆石的原石。近年來，隨著開發技術難題的攻克，具有晶瑩質感的鉆石不僅僅是女孩們的zui愛，也成為工程師的朋友。由于金剛石的性能，金剛石納米薄膜已經在MEMS、表面聲波（SAW）器件、熱量管理及摩擦涂層等方面得到廣泛應用。金剛石生長從應用技術上講需要將納米薄膜置于硅晶片上生長。這個技術挑戰的關鍵，是金剛石外延生長不能直接在晶片上進行，需要在生長前先將金剛石納米顆粒種植于晶片上。競爭性的生長過程中，往往導致表面變粗糙，不利于金剛石生長的關鍵應用。為了克服表面粗糙的難題，來自卡

環保部計劃2年內開展全國空氣質量監測數據專項檢查2016/10/26

【中國化工儀器網國內新聞】導讀：日前，環境保護部副部長吳曉青在公開場合說，“監測數據造假問題仍然存在”，篡改、偽造監測數據的要追究法律責任，嚴懲不貸。為此，環保部決定用2年時間，開展全國空氣質量監測數據專項檢查。實際上，對于環境保護的各項指標，地方政府并非不知道如何才能完成。比如，嚴格執行“環保三同時”制度，從根源上整治環境污染，關閉污染嚴重企業等，自然就能完成環保的各項指標。然而，盡管當前環保問題已經被上級部門列入考核地方工作，并且一直是“一票否決”，但其實一直是軟指標，軟尺度，而GDP則一直

三部委促成《全國土壤污染狀況詳查總體方案》完善2016/10/09

導讀：由國土資源部、環境保護部、農業部專家組成的聯合調研組近日來到河北省沽源縣土地質量地球化學調查工程下屬項目野外工作區，現場調研土地質量地球化學調查野外工作，并就采樣點布置、樣品采集、樣品制備加工等方面技術進行交流研討。2016年5月，國務院頒布的《土壤污染防治行動計劃》（以下簡稱《土十條》）是我國向土壤污染宣戰的綱領性文件。1999年以來，國土資源部組織中國地質調查局等單位持續開展土地質量地球化學調查工作，初步查明了我國東、中部平原盆地等主要農業生產區的土壤環境質量狀況；建立了系列調查方法技

硬度、硬度單位2016/09/27

硬度--是衡量材料軟硬程度的一個性能指標。它既可理解為是材料抵抗彈性變形、塑性變形或破壞的能力，也可表述為材料抵抗殘余變形和反破壞的能力。硬度不是一個簡單的物理概念，而是材料彈性、塑性、強度和韌性等力學性能的綜合指標。硬度試驗的方法較多，原理也不相同，測得的硬度值和含義也不*一樣。zui常用的是靜負荷壓入法硬度試驗，即洛氏硬度（HRA|HRB|HRC）、布氏硬度（HB）、維氏硬度（HV），其值表示材料表面抵抗堅硬物體壓入的能力。而里氏硬度（HL）、肖氏硬度（HS）則屬于回跳法硬度試驗，其值代表金

土壤污染風險巨大 城市土壤修復產業標準亟待規范2016/09/13

導讀：常州外國語學?！岸镜亍闭{查結果日前公布，學校周邊“常隆地塊”在土壤修復中存在的問題暴露出來。近年來，從廣東、湖南等地發現“毒大米”，到江蘇常州“毒地”，我國土壤污染帶來的危害性不斷升級。專家指出，隨著越來越多化工企業退出市中心，今后將有大量原化工用地改建為住宅、商業用地，再加上全國各地為數眾多的化工園區，潛在土壤污染擴散風險巨大，土壤修復產業亟待規范，需要扶持相關產業標準化運行。近幾年，土壤污染問題頻頻在各地出現。長期以來，由于我國經濟發展方式相對粗放，污染物排放總量居高不下，部分地區土壤

晶體Si片切割表面損傷及其對電學性能的影響2016/08/09

摘要：對比觀察了不同工藝條件下金剛石線鋸和砂漿線鋸切割晶體Si片的表面微觀形貌；分析了其切割機理及去除模式；對比分析了三種不同化學方法鈍化Si片的效果和穩定性；采用逐層腐蝕去除Si片的損傷層，使用碘酒對其進行化學鈍化，然后測試其少子壽命，分析Si片少子壽命隨去除深度的變化趨勢，根據Si片少子壽命達到zui大值時的腐蝕深度，測試確定Si片的損傷層厚度。經實驗測得，砂漿線鋸切割Si片的損傷層厚度為10μm左右，金剛石線鋸切割Si片的損傷層厚度為6μm左右。結果表明，相比于砂漿線鋸切割Si片，金剛石線