国产一级a毛一级a看免费视频,久久久久久国产一级AV片,免费一级做a爰片久久毛片潮,国产精品女人精品久久久天天,99久久久无码国产精品免费了

諧波減速機的定義與工作原理2024/09/24

諧波減速機，又稱為柔性齒輪減速機或波發生器減速機，是一種集高精度、高效率、結構緊湊等優點于一身的新型傳動裝置。其傳動原理和性能特點使得諧波減速機在航空航天、機器人、精密加工設備等多個領域發揮著重要的作用。定義與工作原理諧波減速機利用柔性齒輪和剛性齒輪的嚙合傳遞動力和運動。其核心部件包括波發生器、柔性齒輪和剛性齒輪。波發生器，通常為橢圓形或雙曲線形，其形狀的變化會導致柔性齒輪產生周期性的彈性變形，進而與剛性齒輪產生嚙合和脫開的過程，從而實現減速效果。這種傳動方式不僅降低了轉速，還增大了轉矩，滿足了

諧波減速機應用領域2024/06/17

上海浜田實業有限公司減速機是一種廣泛應用于工業領域的傳動裝置，其主要功能是通過降低轉速、增大扭矩來實現動力傳遞。減速機作為機械傳動系統的重要組成部分，對于提高設備的運行效率、降低能耗、優化性能等方面具有顯著作用。因此，對減速機的應用進行深入研究，對于推動工業領域的技術進步和產業升級具有重要意義。二、減速機的基本原理及分類減速機的基本原理是利用齒輪、蝸桿等傳動機構，將輸入的高速低扭矩動力轉化為低速高扭矩的動力輸出。根據傳動方式的不同，減速機可分為齒輪減速機、蝸桿減速機等類型。齒輪減速機具有傳動效率

諧波減速機應用2024/04/15

諧波減速機（harmonicdrive）是一種齒輪傳動裝置，通過降低轉速和增大轉矩來滿足各種工作機械的需要。這種減速機廣泛運用在航空航天、航海、機械制造、交通運輸等眾多行業。在智能制造領域，高精度諧波減速機發揮著重要作用。它主要用于以下設備中：1.自動化生產線：高精度諧波減速機可用于各種傳送、裝配和定位設備，保證生產線運行的精度和穩定性，提高生產效率。2.數控機床：高精度諧波減速機通常被用來驅動主軸或工作臺，提供高精度的加工運動，確保加工零件的精度和表面質量。3.激光加工設備：在激光切割、激光焊

走刀路線安排2020/12/02

走刀路線就是刀具在整個加工工序中的運動軌跡，它不但包括了工步的內容，也反映出工步順序。走刀路線是編寫程序的依據之一。在確定走刀路線時主要考慮以下幾點：（1）尋求短加工路線，減少空刀時間以提高加工效率；（2）為保證工件輪廓表面加工后的粗糙度要求，終輪廓應安排在后一次走刀,中連續加工出來；（3）刀具的進、退刀切入與切出路線要認真考慮，以盡量減少在輪廓切削中停刀，切削力突然變化造成彈性變形而留下刀痕，也要避免在工件輪廓面上垂直上下刀而劃傷工件；（4）要選擇工件在加工后變形小的路線，對橫截面積小的細長

干法刻蝕工藝2020/11/26

刻蝕是用化學或物理的方法有選擇地從硅片上去除不需要材料的過程。刻蝕是在硅片上進行圖形轉移的后主要工藝步驟。半導體刻蝕工藝有兩種基本方法：干法刻蝕和濕法腐蝕。干法刻蝕是亞微米尺寸下刻蝕器件的主要方法，濕法腐蝕使用液體腐蝕的加工方法，主要用于特征尺寸較大的情況。按照被刻蝕材料來分，干法刻蝕主要分成：金屬刻蝕、介質刻蝕和硅刻蝕。刻蝕也可以分成有圖形刻蝕和無圖形刻蝕。有圖形刻蝕可用來在硅片上制作不同圖形，例如柵、金屬互連線、通孔、接觸孔和溝槽。無圖形刻蝕用于剝離掩蔽層。有圖形或無圖形刻蝕都可以分別采用干

光刻膠軟烘2020/11/23

軟烘的目的是去掉光刻膠中的溶劑、增強光刻膠的粘附性、釋放旋轉涂膠產生的內應力、改善線寬控制、防止光刻膠粘附到其他器件上。軟烘在真空熱板上進行，軟烘設備工作原理如圖2.17所示，硅片放在真空熱板上，熱量從硅片背面通過熱傳導方式加熱光刻膠。一般軟烘溫度為85~120℃，時間為30~60S。軟烘后將硅片轉移到軌道系統的冷板上冷卻以便下一步操作。以光學紫外曝光為例，首先將硅片定位在光學系統的聚焦范圍內，硅片的對準標記與掩模版上相匹配的標記對準后，紫外光通過光學系統和掩模版圖形進行投影。掩模版圖形若以亮暗

數控機床的特點2020/11/16

1.適應性強，適合加工單件或小批量復雜工件在數控機床上加工不同形狀的工件，只需重新編制新工件的加工程序，就能實現新工件的加工。2.加工精度高，生產質量穩定數控機床的脈沖當量普遍可達0.001mm/p，傳動系統和機床機構都具有很高的剛度和熱穩定性，進給系統采用間隙措施，并對反向間隙與絲缸螺距誤差等由數控系統實現自動補償，所以加工精度高。3.生產率高工件加工所需時間包括機動時間和輔助時間。數控機床能有效的減少這兩部分時間。數控機床主軸轉速和進給量的調速都比普通機床的范圍大，機床剛性好，快速移動和停止

干法刻蝕2020/11/05

在半導體制造中，干法刻蝕是用來去除表面材料的主要的刻蝕方法。干法刻蝕是把硅片表面暴露于氣態中產生的等離子體，等離子體通過光刻膠中開出的窗口與硅片發生物理或化學反應，從而去掉暴露的材料。一個等離子體干法刻蝕系統由發生刻蝕反應的反應腔、一個產生等離子體的射頻電源、氣體流量控制系統、去除刻蝕生成物和氣體的真空系統等組成。刻蝕反應系統包括傳感器、氣體流量控制單元和終點觸發探測器。一般的干法刻蝕中的控制參數包括真空度、氣體混合組分、氣流流速、溫度、射頻功率和硅片相對于等離子體的位置。常用的干法等離子體反應

圖形化工藝2020/10/29

圖形化工藝是半導體工藝過程中重要的工序之一，它是用來在不同的器件和電路表面上建立平面圖形的工藝過程。這個工藝過程的目標有兩個，首先是在晶圓表面上產生圖形，這些圖形的尺寸在集成電路或器件設計階段建立；第二個目標是將電路圖形正確地定位于晶圓表面。整個電路圖形必須被正確地置于晶圓表面，它們與晶圓襯底的相對晶向，以及電路圖形上單獨的每一部分之間的相對位置也必須是正確的。圖形化工藝是一種基本操作，在操作結束時，晶圓表面層上將剩下孔洞或島區。圖形化工藝也經常被稱為光刻(Photolithography)。圖

刻蝕工藝2020/10/21

刻蝕是用化學或物理的方法有選擇地從硅片上去除不需要材料的過程。刻蝕是在硅片上進行圖形轉移的后主要工藝步驟。半導體刻蝕工藝有兩種基本方法：干法刻蝕和濕法腐蝕。干法刻蝕是亞微米尺寸下刻蝕器件的主要方法，濕法腐蝕使用液體腐蝕的加工方法，主要用于特征尺寸較大的情況。按照被刻蝕材料來分，干法刻蝕主要分成：金屬刻蝕、介質刻蝕和硅刻蝕。刻蝕也可以分成有圖形刻蝕和無圖形刻蝕。有圖形刻蝕可用來在硅片上制作不同圖形，例如柵、金屬互連線、通孔、接觸孔和溝槽。無圖形刻蝕用于剝離掩蔽層。有圖形或無圖形刻蝕都可以分別采用干

集成電路制造工藝2020/10/19

芯片廠中通常分為擴散區、光刻區、刻蝕區、離子注入區、薄膜生長區和拋光區6個生產區域：?擴散區是進行高溫工藝及薄膜積淀的區域，主要設備是高溫爐和濕法清洗設備；②光刻區是芯片制造的心臟區域，使用黃色熒光管照明，目的是將電路圖形轉移到覆蓋于硅片表面的光刻膠上；③刻蝕工藝是在硅片上沒有光刻膠保護的地方留下的圖形；④離子注入是用高壓和磁場來控制和加速帶著要摻雜的雜質的氣體；高能雜質離子穿透涂膠硅片的表面，形成目標硅片；⑤薄膜生長主要負責生產各個步驟中的介質層與金屬層的淀積。⑥拋光，即CMP（化學機械平坦化

機臺如何蒸鍍2020/09/09

蒸鍍就加熱方式差異，分為電阻式(thermalcoater)與電子槍式(E-gunevaporator)兩類機臺。前者在原理上較容易，就是直接將準備熔融蒸發的金屬以線材方式掛在加熱鎢絲上，一旦受熱熔融，因液體表面張力之故，會攀附在加熱鎢絲上，然后徐徐蒸著至四周(包含晶圓)。因加熱鎢絲耐熱能力與供金屬熔液攀附空間有限，僅用于低熔點的金屬鍍著，如鋁，且蒸著厚度有限。電子槍式蒸鍍機則是利用電子束進行加熱，熔融蒸發的金屬顆粒全擺在石墨或鎢質坩堝(crucible)中。待金屬蒸氣壓超過臨界限度，也開始徐徐

半導體中的干蝕刻如何理解2020/08/31

干蝕刻是一類較新型，但迅速為半導體工業所采用的技術。其利用電漿(plasma)來進行半導體薄膜材料的蝕刻加工。其中電漿必須在真空度約10至0.001Torr的環境下，才有可能被激發出來；而干蝕刻采用的氣體，或轟擊質量頗巨，或化學活性*，均能達成蝕刻的目的。干蝕刻基本上包括「離子轟擊」(ion-bombardment)與「化學反應」(chemicalreaction)兩部份蝕刻機制。偏「離子轟擊」效應者使用氬氣(argon)，加工出來之邊緣側向侵蝕現象極微。而偏「化學反應」效應者則采氟系或氯系氣體

半導體氧化制程的一些要點2020/08/12

（1）氧化層的成長速率不是一直維持恒定的趨勢，制程時間與成長厚度之重復性是較為重要之考量。（2）后長的氧化層會穿透先前長的氧化層而堆積于上；換言之，氧化所需之氧或水汽，勢必也要穿透先前成長的氧化層到硅質層。故要生長更厚的氧化層，遇到的阻礙也越大。（3）干氧層主要用于制作金氧半（MOS）晶體管的載子信道（channel）；而濕氧層則用于其它較不嚴格講究的電性阻絕或制程罩幕（masking）。前者厚度遠小于后者，1000~1500埃已然足夠。（4）對不同晶面走向的晶圓而言，氧化速率有異：通常在相同成

滾齒與插齒的比較2020/08/10

滾齒是刀齒作連續的旋轉切削、切削速度較高，插齒是刃齒作往復運動，限制了切削速度，故滾齒生產率比插齒烙高，滾齒機可以加工直齒、斜齒圓柱齒輪和蝸輪，但不能加工內齒輪和相距太近的多聯齒輪；插齒時播齒刀沿齒全長連續切出，包絡線數量也多，而滾齒時輪齒全長是由滾刀多次連續切出，故插齒的齒面粗糙度值較小；插齒刀的制造、刃磨檢驗壁滾刀方便，易得到高精度，但插齒機分齒傳動鏈比滾齒復雜，因此，加工齒輪的精度基本一樣；插齒機可以加工內齒輪和多聯齒輪,但不能加工蝸輪。

齒輪定向基準2020/08/05

定位基準的精度對齒形加工精度有直接的影響。軸類齒輪的齒形加工一般選擇孔定位，某些大模數的軸類齒輪多選擇齒輪軸頸和一端面定位。盤套類齒輪的齒形加工常采用兩種定位基準。1）內孔和端面定位選擇既是設計基準又是測量和裝配基準的內孔作為定位基準，既符合“基準重合”原則，又能使齒形加工等工序基準統一，只要嚴格控制內孔精度，在芯軸上定位時不需要找正。故生產率高，廣泛用于成批生產中。2）外圓和端面定位齒坯內孔在通用芯軸上安裝，用找正外圓來決定孔中心位置，故要求齒坯外圓對內孔的徑向跳動要小。因找正效率低，一般用于

齒輪的技術要求2020/06/29

齒輪本身的制造精度，對整個機器的工作性能、承載能力及使用壽命都有很大的影響。根據其使用條件，齒輪傳動應滿足以下幾個方面的要求。（1）傳遞運動準確性我們要求齒輪能較準確地傳遞運動并使傳動比恒定。即要求齒輪在一轉中的轉角誤差不超過一定范圍。（2）傳遞運動平穩性我們要求齒輪傳遞運動平穩，以減小沖擊、振動和噪聲。即要求限制齒輪轉動時瞬時速比的變化。（3）載荷分布均勻性我們要求齒輪工作時，齒面接觸要均勻，以使齒輪在傳遞動力時不致因載荷分布不勻而使接觸應力過大，引起齒面過早磨損。接觸精度除了包括齒面接觸均勻

齒輪材料有哪些選擇2020/06/10

在加工之前，為了保證齒輪工作的可靠性，提高其使用壽命，齒輪的材料及其熱處理應根據實際的工作條件和材料的特點來選取。對齒輪材料的基本要求是：應使齒面具有足夠的硬度和耐磨性，齒心具有足夠的韌性，以防止齒面的各種失效，同時應具有良好的冷、熱加工的工藝性，以達到齒輪的各種技術要求。可以知道的是，常用的齒輪材料為各種牌號的優質碳素結構鋼、合金結構鋼、鑄鋼、鑄鐵和非金屬材料等。一般多采用鍛件或軋制鋼材。當齒輪結構尺寸較大，輪坯不易鍛造時，可采用鑄鋼。開式低速傳動時，可采用灰鑄鐵或球墨鑄鐵。低速重載的齒輪易產

滾切直齒運動模式2020/06/02

1）主運動滾刀的旋轉運動。2）展成運動是保證滾齒刀和被切齒輪的轉速必須符合所模擬的一對齒輪的嚙合運動關系。即滾刀轉一轉，工件轉K/Z轉。其中：K是滾刀的頭數，Z為齒輪齒數。3）垂直進給運動要切出齒輪的全齒寬，滾刀須沿工件軸向作垂直進給運動滾齒加工適于加工直齒、斜齒圓柱齒輪。齒輪加工精度為8-7級，齒面粗糙度Ra值為1.6μm。在滾齒機上用蝸輪滾刀、鏈輪滾刀還能滾切蝸輪和鏈輪。（3）剃齒加工剃齒是用剃齒刀對齒輪的齒面進行精加工的方法。加工原理：剃齒時刀具與工件作一種自由嚙合的展成運動。安裝時，剃齒

齒形的精加工階段2020/06/01

這個階段的目的，在于修正齒輪經過淬火后所引起的齒形變形，進一步提高齒形精度和降低表面粗糙度，使之達到終的精度要求。在這個階段中首先應對定位基準面（孔和端面）進行修整，因淬火以后齒輪的內孔和端面均會產生變形，如果在淬火后直接采用這樣的孔和端面作為基準進行齒形精加工，是很難達到齒輪精度的要求的。以修整過的基準面定位進行齒形精加工，可以使定位準確可靠，余量分布也比較均勻，以便達到精加工的目的。影響齒輪傳動工作平穩性的主要因素是齒輪的齒形誤差△ff和基節偏差△fpb。齒形誤差會引起每對齒輪嚙合過程中傳動