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直探頭盲區標準試塊DZ-1超聲波試塊2017/06/23

DZ-1直探頭盲區標準試塊詳細介紹DZ-1直探頭盲區標準試塊試塊適用于與DB-P試塊配合使用測試直探頭的盲區。

測定儀器和探頭組合性能試塊詳細介紹2017/06/23

測定儀器和探頭組合性能試塊詳細介紹該試塊依據標準中附錄C雙晶直探頭性能測試要求而設計，配合階梯平底試塊試塊測試雙晶直探頭性能。

板材檢測超聲對比試塊詳細介紹2017/06/23

板材檢測超聲對比試塊詳細介紹板材檢測超聲對比試塊依據承壓設備用板材超聲檢測用對比試塊的要求而設計，1#、2#試塊適用于用雙晶直探頭或單晶直探頭檢測厚度20mm60mm的板材。

鐵道部標準試塊：CS-1-5#2017/06/23

CS-1-5#鐵道部標準試塊詳細介紹CS-1-5#鐵道部標準試塊，主要用于測定直探頭和儀器組合性能的靈敏度余量，調節探傷靈敏度，確定缺陷大小及測定儀器垂直線性等性能指標其形狀。

CTS-30C穿透涂層數字超聲波測厚儀性能特點2017/05/13

強光下可視的單色液晶顯示屏（帶背光），分辨率128×64像素支持標準(R-B1，始脈沖至第1次回波)和穿透涂層（B1-B2，第1次回波至第2次回波）工作模式測量分辨力±0.01mm/±0.1mm具有配機試塊自動校零或用戶自定義厚度自動校零（單點/雙點校正）功能可利用輸入已知厚度，動態掃查測讀被測工件的聲速具有zui小讀數俘獲、平均測量、設限測量、差值測量、快速掃查等多種測量模式具有校準提示、超限報警提示功能具有自動關機、低壓指示功能可存儲5000組測厚數據集（僅包括測量值、聲速值）可存儲100組

弱光照度計：ST-86L2017/02/07

ST－86L可實現對弱光到強光進行準確的照度測量。產品特點:*液晶數字顯示。*硅光電探測器，光譜及角度特性經嚴格校正。*測量范圍寬，精度高。*有數字保持功能。*微型測光探頭。*操作簡單，使用方便。主要技術指標:照度測量范圍：(0.01～19.99×103)lx相對示值誤差：±4%±1個字V(λ)匹配誤差f1:≤6%余弦特性誤差f2:≤4%非線性、換擋、疲勞特性等誤差:均符合*照度計標準響應時間：1秒使用環境：溫度(0～40)℃，濕度＜85%RH尺寸和重量：180mm×80mm×36mm；0.2k

數字式照度計白光照度計：ST-80C2017/02/07

ST-80C型手動量程數字照度計經過嚴格的光譜及角度特性校正，性能穩定，適用性強，可以用來測量白熾燈、熒光燈、高壓鈉燈、金屬鹵化燈或LED等光源發出的可見光照度，廣泛應用于工業、農業、建筑、環境、衛生、科研等各個領域。產品特點:*液晶數字顯示。*硅光電探測器，光譜及角度特性經嚴格校正。*測量范圍寬，精度高。*有數字保持功能。*微型測光探頭。*操作簡單，使用方便。主要技術指標:照度測量范圍：(0.1～199.9×103)lx相對示值誤差：±4%±1個字V(λ)匹配誤差f1:≤6%余弦特性誤差f2:

數字照度計 白光照度計 自動量程照度計：ST-852017/02/06

ST-85型自動量程數字照度計采用SMT貼片技術，選用高精度低功耗數字芯片，儀器外殼為流線型設計，探測器經過嚴格的光譜及角度特性校正，性能穩定，適用性強，可以用來測量白熾燈、熒光燈、高壓鈉燈、金屬鹵化燈或LED等光源發出的可見光照度，廣泛應用于工業、農業、建筑、環境、衛生、科研等各個領域。產品特點:*光譜及角度特性經嚴格校正*數字液晶顯示，帶背光*手動/自動量程切換*數字輸出接口（USB冗余供電）*低電量提醒*自動延時關機*有數字保持*輕觸按鍵操作，蜂鳴提示主要技術指標:照度測量范圍：(0.1～

探傷用紫外輻射計 黑光照度計：UV-B2017/02/06

UV-B型紫外輻照計采用SMT貼片技術，選用高精度低功耗數字芯片，儀器外殼為流線型設計，探測器經過嚴格的光譜及角度特性校正，性能穩定，適用性強。該儀器適用于殺菌、光刻、紫外光源、水處理、醫療、育種等領域的紫外輻照度測量工作。產品特點:*光譜及角度特性經嚴格校正*數字液晶顯示，帶背光*手動/自動量程切換*數字輸出接口（USB冗余供電）*低電量提醒*自動延時關機*有數字保持*輕觸按鍵操作，蜂鳴提示主要技術指標：探頭（二選其一）：UV-297nm探頭UV-254nm探頭測量范圍及峰值波長:λ：(275

探頭K值的選擇應考慮因素2017/01/17

探頭K值的選擇應考慮因素1）使聲速能掃查到整個焊縫截面。2）使聲速中心線盡量與主要危險性缺陷垂直。3）保證有足夠的檢測靈敏度。

鋼板檢測中，如何測定缺陷的位置和大小2017/01/17

鋼板檢測中，如何測定缺陷的位置和大小缺陷位置的測定：缺陷位置的測定包括確定位置的深度和平面位置。前者可根據示波屏的缺陷波所對的刻度來確定，后者根據發現缺陷的探頭位置來確定，并在工件或記錄紙上標出缺陷至工件相鄰兩邊界的距離。缺陷大小的測定：鋼板中缺陷常采用測長法測定其指示長度和面積。NB/T47013規定：當F1≥50%或F1/B1≥50%（B1＜100%）時，使F1達到25%或F1/B1達到50%時探頭中心移動距離為缺陷指示長度，探頭中心軌跡即為缺陷邊界、當B1＜50%時，使B1達到50%時探頭

大口管徑的一般檢測方法2017/01/16

大口管徑一般指外徑大于100mm的管材，大口徑管曲率半徑較大，探頭與管壁聲耦合較好，通常采用接觸發檢測。1）縱波垂直檢測法，對于周向缺陷，一般采用縱波單直探頭或聯合雙直探頭檢測。2）縱波周向檢測法，對于與管軸垂直的徑向缺陷常采用橫波單斜探頭或雙斜探頭進行周向檢測。3）橫波軸向檢測法，對于與管軸垂直的徑向缺陷常用單斜探頭或聯合雙斜探頭進行軸向檢測。4）水浸聚焦檢測法，一般采用線聚焦探頭，焦點調在管材中心線上。

怎樣選擇超聲波檢測的探頭？2017/01/16

怎樣選擇超聲波檢測的探頭？超聲波探頭種類很多，性能各異，應根據檢測對象，合理選擇探頭。（1）頻率的選擇：對大厚工件、粗晶材料或檢測表面粗糙的工件，應選擇較低頻率；對薄工件、細晶粒材料或對小缺陷檢出要求高時，應選擇高頻率。應注意的是：裂紋等面狀缺陷，有顯著的反射指向性，如果超聲波不是近似于垂直入射，在探頭方向上就不會產生足夠大的回波，頻率越高，這種現象越顯著，所以應避免使用不必要的高頻。一般來說，頻率上限由衰減和草狀回波信噪比決定，下限由檢出靈敏度、脈沖寬度和指向性決定。（2）晶片尺寸選擇：晶片尺

選擇超聲波探頭考慮的因素2017/01/12

怎樣正確選擇超聲波探頭？除了頻率、晶片材料、晶片尺寸等影響聲場性能的指標外，超聲波斜探頭還有以下技術指標：（1）斜探頭的入射點和前沿長度：是指其主聲速軸線與檢測面的交點，入射點至探頭前沿的距離稱為探頭前沿長度，測定入射點和前沿長度是為了更方便對缺陷定位和測定探頭的K值。（2）斜探頭K值和折射角βs:斜探頭K值是指被探工件中橫波折射角βs的正切值，K=tgβs。（3）探頭主聲束偏離：是指探頭實際主聲束與理論幾何中心軸線的偏離程度，常用偏離角度來表示。

場所輻射檢測和個人劑量監測的目的是什么？2017/01/03

場所輻射監測是一種預防性測量，通過測量工作場所和環境的照射率和劑量率，可以預先估計出處于場所的人員在特定時間內將要受到的照射量和吸收劑量，從而告誡有關人員盡可能避開危險區域，指出允許工作時間，并對改善防護條件提供有價值的質料。個人計量監測是一種控制測量，通過測量被射線照射人的局部或整體的累積量，從而告訴工作人員到某一時刻以前所受到的照射量或吸收計量，注意以后的照射量。如果被照射人受到超劑量照射，個人劑量監測不僅有助于分析超劑量的原因，還可以為射線病的治療提供有價值的數據。

簡述影響顯影的因素有哪些？2017/01/03

影響顯影的因素很多，除了配方外，顯影時間、溫度、攪動情況和顯影液老化程度對顯影都有明顯影響。（1）顯影時間：對于手工處理，大多數規定為4min-6min。顯影時間進一步延長，雖然黑度和反差會增加，但影像顆粒和灰霧也將增大。而顯影時間過短，將導致黑度和反差不足。（2）顯影溫度：手工處理的顯影配方推薦的顯影溫度在18℃-20℃.溫度高時顯影速度快，影像反差大，同時灰霧度也增大，顆粒變粗，此時藥膜松軟，容易劃傷或脫落；溫度低時顯影速度慢，影像反差降低。（3）攪動情況：在顯影過程中進行攪動，可以使乳膜表

簡述膠片處理的藥液配置時的注意事項2017/01/03

（1）配液的容器應使用不銹鋼、搪瓷或塑料制品，也可使用玻璃制品，攪拌棒也應用上述材料制作，切忌使用銅、鐵、鋁制品；。（2）配液用水可用蒸餾水、去離子水、煮沸后冷卻水或自來水，對井水或河水應進行再制，以降低硬度，提高純度；（3）配置顯影液的水溫一般在30℃-50℃，水溫太高會促使某些藥品氧化，太低又會使某些藥品不易溶解。配制定影液的水溫可升至60℃-70℃，因為硫代硫酸鈉溶解時會大量吸熱；（4）配液時應按配方中規定的次序進行，待前一種藥品溶解后方可投入下一種藥品，切不可隨意顛倒次序；（5）配液時應

相對手工處理膠片而言，自動洗片機處理有哪些優點？2016/12/30

自動洗片機采用連續沖洗方式，能自動完成顯影、定影、水洗、烘干整個暗室處理過程，與手工處理膠片相比有以下優點：（1）速度快--自動洗片機能在8min-12min內提供干燥好的可供評定的射線照相底片；（2）效率高--每小時約可處理80*360mm膠片100張-200張；（3）質量好--只要攝片條件正確，通過自動洗片機處理的底片表面光潔、性能穩定、像質好；（4）勞動強度低--操作者只需將膠片逐張輸入自動洗片機即可，對操作者技術熟練要求不高。

暗室布局有哪些要求？2016/12/30

（1）暗室應有足夠的空間，不宜過小、過窄；（2）暗室應分為干區和濕區兩個部分，干區用于擺放膠片、暗盒、增感屏等器材并用來進行切片、裝片等工作，濕區用來進行顯影、定影、水洗、干燥等工作；干區和濕區應盡可能相距遠一些；（3）各種設備器材擺放位置應適當，便于操作；（4）暗室要*遮光，進口處應設置過濾間和雙重門；（5）如暗室附近有射線源，要注意屏蔽問題；（6）暗室應有通風換氣設備和排水系統，應有控制溫度和濕度的設施；（7）暗室地面和工作臺應保持干燥、清潔。墻壁、工作臺應有防水和防化學腐蝕的能力。

焊縫透照的基本操作包括哪些內容？2016/12/30

焊縫射線透照的基本操作包括以下內容：（1）試件檢查及清理：盡可能去除試件上妨礙射線穿透或妨礙貼片的附加物，并經外觀檢查合格；（2）劃線：按照工藝文件規定檢查部位、比例、一次透照長度在工件上劃線；（3）像質計和標記擺放：按照標準和工藝的有關規定擺放像質計和各種鉛字標記；（4）貼片：采用可靠的方法將膠片（暗盒）與工件表面緊密貼合，盡量不留間隙；（5）對焦：射線束中心對準被檢區中心，并使焦距符合工藝規定；（6）散射線防護：按工藝的有關規定執行散射線防護措施；曝光：按照工藝規定的參數和儀器操作規程進行曝